Effect of Indium Additions on the Formation of Interfacial Intermetallic Phases and the Wettability at Sn-Zn-InCu Interfaces
المؤلفون المشاركون
Pstruś, Janusz
Gancarz, Tomasz
Fima, Przemyslaw
المصدر
Advances in Materials Science and Engineering
العدد
المجلد 2017، العدد 2017 (31 ديسمبر/كانون الأول 2017)، ص ص. 1-8، 8ص.
الناشر
Hindawi Publishing Corporation
تاريخ النشر
2017-10-01
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
8
الملخص EN
The wettability of copper substrates by Sn-Zn eutectic solder alloy doped with 0, 0.5, 1, and 1.5 at.% of indium was studied using the sessile drop method, with flux, in air, at 250°C and reflow time of 3, 8, 15, 30, and 60 min.
Wetting tests were performed at 230, 250, 280, 320, and 370°C for an alloy containing 1.5 at.% of indium, in order to determine activation energy of diffusion.
Solidified solder/substrate couples were studied using scanning electron microscopy (SEM), the intermetallic phases from Cu-Zn system which formed at the solder/substrate interface were identified, and their growth kinetics was investigated.
The ε-CuZn4 was formed first, as a product of the reaction between liquid solder and the Cu substrate, whereas γ-Cu5Zn8 was formed as a product of the reaction between ε-CuZn4 and the Cu substrate.
With increasing wetting time, the thickness of ε-CuZn4 increases, while the thickness of ε-CuZn4 does not change over time for indium-doped solders and gradually disappears over time for Sn-Zn eutectic solder.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Pstruś, Janusz& Gancarz, Tomasz& Fima, Przemyslaw. 2017. Effect of Indium Additions on the Formation of Interfacial Intermetallic Phases and the Wettability at Sn-Zn-InCu Interfaces. Advances in Materials Science and Engineering،Vol. 2017, no. 2017, pp.1-8.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1125139
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Pstruś, Janusz…[et al.]. Effect of Indium Additions on the Formation of Interfacial Intermetallic Phases and the Wettability at Sn-Zn-InCu Interfaces. Advances in Materials Science and Engineering No. 2017 (2017), pp.1-8.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1125139
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Pstruś, Janusz& Gancarz, Tomasz& Fima, Przemyslaw. Effect of Indium Additions on the Formation of Interfacial Intermetallic Phases and the Wettability at Sn-Zn-InCu Interfaces. Advances in Materials Science and Engineering. 2017. Vol. 2017, no. 2017, pp.1-8.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1125139
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references
رقم السجل
BIM-1125139
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر