Thermal Stress Analysis of Chip Scale Packaging by Using Novel Multiscale Interface Element Method
المؤلفون المشاركون
Liu, D. S.
Chen, Y. W.
Tsai, C. Y.
المصدر
Mathematical Problems in Engineering
العدد
المجلد 2018، العدد 2018 (31 ديسمبر/كانون الأول 2018)، ص ص. 1-10، 10ص.
الناشر
Hindawi Publishing Corporation
تاريخ النشر
2018-10-21
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
10
التخصصات الرئيسية
الملخص EN
In this study, a multiscale interface element method (MIEM) is developed to evaluate the interfacial peel and shear stress distributions in multilayer packaging structures.
A newly developed polygon interface element contained many sides that could easily connect with many other polygon elements of much smaller scale.
Simple model and less computation can obtain accurate stress distributions.
After verification of the validity of the developed model, MIEM is applied to analyze thermal stress distribution of the chip scale package (CSP).
In general, a good qualitative agreement has been observed between the various results.
Moreover, MIEM can directly obtain the stress value at the interface, which is also one of the advantages of this method in dealing with multilayer structures.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Liu, D. S.& Chen, Y. W.& Tsai, C. Y.. 2018. Thermal Stress Analysis of Chip Scale Packaging by Using Novel Multiscale Interface Element Method. Mathematical Problems in Engineering،Vol. 2018, no. 2018, pp.1-10.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1207762
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Liu, D. S.…[et al.]. Thermal Stress Analysis of Chip Scale Packaging by Using Novel Multiscale Interface Element Method. Mathematical Problems in Engineering No. 2018 (2018), pp.1-10.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1207762
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Liu, D. S.& Chen, Y. W.& Tsai, C. Y.. Thermal Stress Analysis of Chip Scale Packaging by Using Novel Multiscale Interface Element Method. Mathematical Problems in Engineering. 2018. Vol. 2018, no. 2018, pp.1-10.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1207762
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references
رقم السجل
BIM-1207762
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر