![](/images/graphics-bg.png)
Wearout Reliability and Intermetallic Compound Diffusion Kinetics of Au and PdCu Wires Used in Nanoscale Device Packaging
المؤلفون المشاركون
Gan, C. L.
Ng, E. K.
Chan, B. L.
Classe, F. C.
Kwuanjai, T.
Hashim, U.
المصدر
العدد
المجلد 2013، العدد 2013 (31 ديسمبر/كانون الأول 2013)، ص ص. 1-9، 9ص.
الناشر
Hindawi Publishing Corporation
تاريخ النشر
2013-01-21
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
9
التخصصات الرئيسية
الملخص EN
Wearout reliability and diffusion kinetics of Au and Pd-coated Cu (PdCu) ball bonds are useful technical information for Cu wire deployment in nanoscale semiconductor device packaging.
This paper discusses the HAST (with bias) and UHAST (unbiased HAST) wearout reliability performance of Au and PdCu wires used in fine pitch BGA packages.
In-depth failure analysis has been carried out to identify the failure mechanism under various wearout conditions.
Intermetallic compound (IMC) diffusion constants and apparent activation energies (Eaa) of both wire types were investigated after high temperature storage life test (HTSL).
Au bonds were identified to have faster IMC formation, compared to slower IMC growth of PdCu.
PdCu wire was found to exhibit equivalent or better wearout reliability margin compared to conventional Au wire bonds.
Failure mechanisms of Au, Cu ball bonds post-HAST and UHAST tests are been proposed, and both Au and PdCu IMC diffusion kinetics and their characteristics are discussed in this paper.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Gan, C. L.& Ng, E. K.& Chan, B. L.& Classe, F. C.& Kwuanjai, T.& Hashim, U.. 2013. Wearout Reliability and Intermetallic Compound Diffusion Kinetics of Au and PdCu Wires Used in Nanoscale Device Packaging. Journal of Nanomaterials،Vol. 2013, no. 2013, pp.1-9.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1031412
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Gan, C. L.…[et al.]. Wearout Reliability and Intermetallic Compound Diffusion Kinetics of Au and PdCu Wires Used in Nanoscale Device Packaging. Journal of Nanomaterials No. 2013 (2013), pp.1-9.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1031412
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Gan, C. L.& Ng, E. K.& Chan, B. L.& Classe, F. C.& Kwuanjai, T.& Hashim, U.. Wearout Reliability and Intermetallic Compound Diffusion Kinetics of Au and PdCu Wires Used in Nanoscale Device Packaging. Journal of Nanomaterials. 2013. Vol. 2013, no. 2013, pp.1-9.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1031412
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references
رقم السجل
BIM-1031412
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
![](/images/ebook-kashef.png)
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر
![](/images/kashef-image.png)