Analysis on Structural Stress of 64 × 64 InSb IRFPAs with Temperature Dependent Elastic Underfill
المؤلفون المشاركون
Zhang, Liwen
Tian, Wei
Meng, Qingduan
Sun, Mengfang
Li, Na
Lei, Zhen
المصدر
العدد
المجلد 2014، العدد 2014 (31 ديسمبر/كانون الأول 2014)، ص ص. 1-7، 7ص.
الناشر
Hindawi Publishing Corporation
تاريخ النشر
2014-08-26
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
7
التخصصات الرئيسية
الملخص EN
To improve the reliability of InSb IRFPAs, underfill has usually been filled between InSb chip and Si ROIC.
Around the glass transition temperature, underfill shows viscoelasticity, yet, far below it, which shows apparently temperature dependent mechanical properties.
Basing on the temperature dependent elastic model of underfill, firstly a small format array of 8×8 elements InSb IRFPAs is investigated by changing indium bump diameters and heights; simulated results show that the maximum stress in InSb chip has nothing to do with underfill height and is dependent on indium bump diameter; the varying tendency is just like the horizontally extended letter U.
When indium bump diameter is set to 24 μm with height 21 μm, the maximal stress in InSb chip reaches minimum.
To learn the stress in 64×64 elements in short time, with the above optimal structure, InSb IRFPAs array scale is doubled once again from 8×8 to 64×64 elements.
Simulation results show that the stress maximum in InSb chip is strongly determined by arrays format and increases with array scale; yet, the stress maximum in Si ROIC almost keeps constant and is independent on array sizes; besides, the largest stress locates in InSb chip, and the stress distribution in InSb chip is uniform.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Zhang, Liwen& Tian, Wei& Meng, Qingduan& Sun, Mengfang& Li, Na& Lei, Zhen. 2014. Analysis on Structural Stress of 64 × 64 InSb IRFPAs with Temperature Dependent Elastic Underfill. Journal of Sensors،Vol. 2014, no. 2014, pp.1-7.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1042993
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Zhang, Liwen…[et al.]. Analysis on Structural Stress of 64 × 64 InSb IRFPAs with Temperature Dependent Elastic Underfill. Journal of Sensors No. 2014 (2014), pp.1-7.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1042993
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Zhang, Liwen& Tian, Wei& Meng, Qingduan& Sun, Mengfang& Li, Na& Lei, Zhen. Analysis on Structural Stress of 64 × 64 InSb IRFPAs with Temperature Dependent Elastic Underfill. Journal of Sensors. 2014. Vol. 2014, no. 2014, pp.1-7.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1042993
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references
رقم السجل
BIM-1042993
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر