Low-Temperature Sintering Bonding Using Silver Nanoparticle Paste for Electronics Packaging
المؤلفون المشاركون
Guo, Wei
Zeng, Zhi
Zhang, Xiaoying
Peng, Peng
Tang, Shanping
المصدر
العدد
المجلد 2015، العدد 2015 (31 ديسمبر/كانون الأول 2015)، ص ص. 1-7، 7ص.
الناشر
Hindawi Publishing Corporation
تاريخ النشر
2015-08-13
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
7
التخصصات الرئيسية
الملخص EN
Ag nanoparticles (NPs) with about 40 nm diameter covered with 5–8 nm organic shell were prepared by chemical reduction reaction.
The thermal characteristics of Ag nanoparticle (NP) paste were measured by thermogravimetric analysis (TGA) and differential scanning calorimetry (DSC).
The low-temperature sintering bonding processes using Ag NP paste were carried out at the temperature range of 150–350°C for 5 min under the pressure of 3 MPa.
The microstructures of the sintered joint and the fracture morphology were evaluated by scanning electron microscopy (SEM).
The shear strength was used to evaluate the mechanical property of the sintered joint.
TGA-DSC test showed that the Ag content is approximately 95.5 mass% in Ag NP paste.
The average shear strength of the joint fabricated at 250°C for 5 min under the pressure of 3 MPa was about 28 MPa, which could meet the requirements of electronics packaging working at high temperature.
The joint shear strength increased with the increase of the sintering temperature due to much denser sintered Ag NPs and more comprehensive metallurgical bonds formed in the joint.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Guo, Wei& Zeng, Zhi& Zhang, Xiaoying& Peng, Peng& Tang, Shanping. 2015. Low-Temperature Sintering Bonding Using Silver Nanoparticle Paste for Electronics Packaging. Journal of Nanomaterials،Vol. 2015, no. 2015, pp.1-7.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1069408
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Guo, Wei…[et al.]. Low-Temperature Sintering Bonding Using Silver Nanoparticle Paste for Electronics Packaging. Journal of Nanomaterials No. 2015 (2015), pp.1-7.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1069408
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Guo, Wei& Zeng, Zhi& Zhang, Xiaoying& Peng, Peng& Tang, Shanping. Low-Temperature Sintering Bonding Using Silver Nanoparticle Paste for Electronics Packaging. Journal of Nanomaterials. 2015. Vol. 2015, no. 2015, pp.1-7.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1069408
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references
رقم السجل
BIM-1069408
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر