Photocatalytic Surface Modification of PI Film for Electroless Copper Plating
المؤلفون المشاركون
Zhao, Wenxia
Wang, Zenglin
Qiao, Liang
Liu, Shiwei
Zhao, Hongjian
Yan, Yani
المصدر
Advances in Condensed Matter Physics
العدد
المجلد 2018، العدد 2018 (31 ديسمبر/كانون الأول 2018)، ص ص. 1-8، 8ص.
الناشر
Hindawi Publishing Corporation
تاريخ النشر
2018-01-14
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
8
التخصصات الرئيسية
الملخص EN
This study investigated the surface modification of polyimide (PI) film through TiO2 photocatalytic treatment.
The effects of TiO2 content, treatment duration, and UV power on the surface topography, surface contact angle, and adhesion strength of the surface-modified PI films were investigated.
The results indicated that, after surface modification under the optimal photocatalytic conditions, the surface contact angle of the PI film decreased from 84.4° to 38.8°, and the adhesion strength between the PI film and the electroless copper film reached 0.78 kN/m.
X-ray photoelectron spectroscopy analysis further demonstrated that carboxyl groups formed on the surface of the PI film after photocatalytic treatment.
The surface hydrophilicity and adhesion strength of the surface-modified PI film were enhanced due to the numerous carboxyl groups formed on its surface.
Therefore, the photocatalytic treatment is an environmentally friendly and effective method for the surface modification of PI films.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Zhao, Wenxia& Wang, Zenglin& Qiao, Liang& Liu, Shiwei& Zhao, Hongjian& Yan, Yani. 2018. Photocatalytic Surface Modification of PI Film for Electroless Copper Plating. Advances in Condensed Matter Physics،Vol. 2018, no. 2018, pp.1-8.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1117134
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Zhao, Wenxia…[et al.]. Photocatalytic Surface Modification of PI Film for Electroless Copper Plating. Advances in Condensed Matter Physics No. 2018 (2018), pp.1-8.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1117134
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Zhao, Wenxia& Wang, Zenglin& Qiao, Liang& Liu, Shiwei& Zhao, Hongjian& Yan, Yani. Photocatalytic Surface Modification of PI Film for Electroless Copper Plating. Advances in Condensed Matter Physics. 2018. Vol. 2018, no. 2018, pp.1-8.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1117134
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references
رقم السجل
BIM-1117134
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر