Effect of Direct Current on Solid-Liquid Interfacial Tension and Wetting Behavior of Ga–In–Sn Alloy Melt on Cu Substrate
المؤلفون المشاركون
Zhang, Limin
Li, Ning
Xing, Hui
Zhang, Rong
Song, Kaikai
المصدر
Advances in Condensed Matter Physics
العدد
المجلد 2018، العدد 2018 (31 ديسمبر/كانون الأول 2018)، ص ص. 1-7، 7ص.
الناشر
Hindawi Publishing Corporation
تاريخ النشر
2018-03-01
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
7
التخصصات الرئيسية
الملخص EN
The effect of direct current (DC) on the wetting behavior of Cu substrate by liquid Ga–25In–13Sn alloy at room temperature is investigated using a sessile drop method.
It is found that there is a critical value for current intensity, below which the decrease of contact angle with increasing current intensity is approximately linear and above which contact angle tends to a stable value from drop shape.
Current polarity is a negligible factor in the observed trend.
Additionally, the observed change in contact angles is translated into the corresponding change in solid-liquid interfacial tension using the equation of state for liquid interfacial tensions.
The solid-liquid interfacial tension decreases under DC.
DC-induced promotion of solute diffusion coefficient is likely to play an important role in determining the wettability and solid-liquid interfacial tension under DC.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Zhang, Limin& Li, Ning& Xing, Hui& Zhang, Rong& Song, Kaikai. 2018. Effect of Direct Current on Solid-Liquid Interfacial Tension and Wetting Behavior of Ga–In–Sn Alloy Melt on Cu Substrate. Advances in Condensed Matter Physics،Vol. 2018, no. 2018, pp.1-7.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1117286
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Zhang, Limin…[et al.]. Effect of Direct Current on Solid-Liquid Interfacial Tension and Wetting Behavior of Ga–In–Sn Alloy Melt on Cu Substrate. Advances in Condensed Matter Physics No. 2018 (2018), pp.1-7.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1117286
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Zhang, Limin& Li, Ning& Xing, Hui& Zhang, Rong& Song, Kaikai. Effect of Direct Current on Solid-Liquid Interfacial Tension and Wetting Behavior of Ga–In–Sn Alloy Melt on Cu Substrate. Advances in Condensed Matter Physics. 2018. Vol. 2018, no. 2018, pp.1-7.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1117286
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references
رقم السجل
BIM-1117286
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر