Endophytic Fungus Aspergillus japonicus Mediates Host Plant Growth under Normal and Heat Stress Conditions
المؤلفون المشاركون
Lee, In-Jung
Ismail, Kwang-Hyun
Hussain, Anwar
Iqbal, Amjad
Khan, Sumera Afzal
Hamayun, Muhammad
المصدر
العدد
المجلد 2018، العدد 2018 (31 ديسمبر/كانون الأول 2018)، ص ص. 1-11، 11ص.
الناشر
Hindawi Publishing Corporation
تاريخ النشر
2018-12-06
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
11
التخصصات الرئيسية
الملخص EN
We have isolated an endophytic fungus with heat stress alleviation potential from wild plant Euphorbia indica L.
The phylogenetic analysis and 18S rDNA sequence homology revealed that the designated isolate was Aspergillus japonicus EuR-26.
Analysis of A.
japonicus culture filtrate displayed higher concentrations of salicylic acid (SA), indoleacetic acid (IAA), flavonoids, and phenolics.
Furthermore, A.
japonicus association with soybean and sunflower had improved plant biomass and other growth features under high temperature stress (40°C) in comparison to endophyte-free plants.
In fact, endophytic association mitigated heat stress by negotiating the activities of abscisic acid, catalase, and ascorbic acid oxidase in both soybean and sunflower.
The nutritional quality (phenolic, flavonoids, soluble sugars, proteins, and lipids) of the A.
japonicus-associated seedlings has also improved under heat stress in comparison to endophyte-free plants.
From the results, it is concluded that A.
japonicus can modulate host plants growth under heat stress and can be used as thermal stress alleviator in arid and semiarid regions of the globe (where mean summer temperature exceeds 40°C) to sustain agriculture.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Ismail, Kwang-Hyun& Hamayun, Muhammad& Hussain, Anwar& Iqbal, Amjad& Khan, Sumera Afzal& Lee, In-Jung. 2018. Endophytic Fungus Aspergillus japonicus Mediates Host Plant Growth under Normal and Heat Stress Conditions. BioMed Research International،Vol. 2018, no. 2018, pp.1-11.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1128688
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Ismail, Kwang-Hyun…[et al.]. Endophytic Fungus Aspergillus japonicus Mediates Host Plant Growth under Normal and Heat Stress Conditions. BioMed Research International No. 2018 (2018), pp.1-11.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1128688
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Ismail, Kwang-Hyun& Hamayun, Muhammad& Hussain, Anwar& Iqbal, Amjad& Khan, Sumera Afzal& Lee, In-Jung. Endophytic Fungus Aspergillus japonicus Mediates Host Plant Growth under Normal and Heat Stress Conditions. BioMed Research International. 2018. Vol. 2018, no. 2018, pp.1-11.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1128688
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references
رقم السجل
BIM-1128688
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر