Optimization of thermal layout design of electronic equipments on the printed circuit board

المؤلفون المشاركون

Abd Allah, Haydar Shakir
Husayn, Ihsan Y.

المصدر

Journal of Engineering

العدد

المجلد 12، العدد 3 (30 سبتمبر/أيلول 2006)، ص ص. 757-775، 19ص.

الناشر

جامعة بغداد كلية الهندسة

تاريخ النشر

2006-09-30

دولة النشر

العراق

عدد الصفحات

19

التخصصات الرئيسية

الهندسة الميكانيكية

الموضوعات

الملخص AR

يتناول البحث الحالي تصميم التوزيع الحراري و الأمثلية لتوزيع المعدات الإلكترونية على اللوحة الإلكترونية.

النموذج الحراري للأجزاء الإلكترونية يعتمد على المقاومات الحرارية و الموديل المكعبي, أما اللوحة الإلكترونية المطبوعة تم معاملتها على أساس الصفيحة المستوية مع العديد من المصادر الحرارية.

و هذه الموديلات تم إنشائها لانتقال الحرارة بالحمل عند حالتي ثبوت درجة الحرارة و الفيض الحراري للوحة الإلكترونية العمودية و الأفقية.

تم حل معادلة التوازن الحراري بطريقة الحلول المتكررة "Superposition" لموديل ثنائي البعد مع عزل حافات اللوحة الإلكترونية حراريا.

إن النموذج المتضمن أمثلة التقسيم الشبكي (mesh) تم إنشائها باستخدام الطريقة المركبة Complex Method و هذه الطريقة تم تطويرها للحصول على طريقة مركبة جديدة تسمى الطريقة المركبة الثنائية Dual Complex بحيث يتم تقليل دالة الهدف Objective Function للحصول على قيم خطوات التقسيم step sizes في نظام ثنائي البعد.

إن طريقة أمثلة التوزيع الحراري للدوائر الإلكترونية تم إنشائها لتلائم طريقة الأمثلة الرياضية SUMT.

نتائج الأمثلة أثبتت بأن البعد الأكبر للوحة الإلكترونية المطبوعة يجب أن يوجه أفقيا" و البعد الآخر عموديا" في حالة الفقدان الحراري الأمثل في الحمل الحر.

كذلك فإن الأجزاء الإلكترونية ذات القدرة العالية يجب أن توضع قريبة من قمة اللوحة الإلكترونية في حالة أمثلة الفقدان الحراري الأمثل في حالة الحمل الحر بالإضافة للوضع العمودي.

أما في حالة اللوحة الإلكترونية الأفقية المقلوبة فإن أمثلة انتقال الحرارة تحتم وضع الأجزاء الإلكترونية ذات القدرة العالية قريبة" من مركز اللوحة.

الملخص EN

A thermal layout modeling and optimization routine for a Printed Circuit Board (PCB) has been made in the present work.

The thermal model includes the modeling of electronic components based on thermal resistances and the PCB as a flat plate with multiple heat sources.

Isothermal and Isoflux natural convection heat transfer for horizontal and vertical PCB thermal modeling.

The numerical solution method for the 2-dimensional thermal model is the superposition method for the adiabatic PCB edges.

The optimization meshing model was constructed based on the Complex Method.

The numerical Complex Method has been improved to a new optimization method named as "Dual Complex Method", which minimize the objective function to give the optimal step sizes in X and Y -directions.

The optimization thermal layout model was constructed to accommodate the numerical SUMT mathematical optimization method.

Optimization results show that in free convection, and for the optimum total heat loss objective function, the larger dimension of the PCB must be oriented horizontally rather than vertically, and the electronic components or sub-assemblies of large power should be placed near the top of the PCB.

In the case of horizontal upset-down in natural convection, the components of large power must be placed near the center of the PCB.

نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)

Husayn, Ihsan Y.& Abd Allah, Haydar Shakir. 2006. Optimization of thermal layout design of electronic equipments on the printed circuit board. Journal of Engineering،Vol. 12, no. 3, pp.757-775.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-349343

نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)

Husayn, Ihsan Y.& Abd Allah, Haydar Shakir. Optimization of thermal layout design of electronic equipments on the printed circuit board. Journal of Engineering Vol. 12, no. 3 (Sep. 2006), pp.757-775.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-349343

نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)

Husayn, Ihsan Y.& Abd Allah, Haydar Shakir. Optimization of thermal layout design of electronic equipments on the printed circuit board. Journal of Engineering. 2006. Vol. 12, no. 3, pp.757-775.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-349343

نوع البيانات

مقالات

لغة النص

الإنجليزية

الملاحظات

Includes appendices : p. 775

رقم السجل

BIM-349343