Analysis of High Tc Superconducting Rectangular Microstrip Patches over Ground Planes with Rectangular Apertures in Substrates Containing Anisotropic Materials
المؤلفون المشاركون
Messai, Abderraouf
Amir, Mounir
Fortaki, Tarek
Benkouda, Siham
Bedra, Sami
المصدر
International Journal of Antennas and Propagation
العدد
المجلد 2013، العدد 2013 (31 ديسمبر/كانون الأول 2013)، ص ص. 1-7، 7ص.
الناشر
Hindawi Publishing Corporation
تاريخ النشر
2013-08-22
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
7
التخصصات الرئيسية
الملخص EN
A rigorous full-wave analysis of high Tc superconducting rectangular microstrip patch over ground plane with rectangular aperture in the case where the patch is printed on a uniaxially anisotropic substrate material is presented.
The dyadic Green’s functions of the considered structure are efficiently determined in the vector Fourier transform domain.
The effect of the superconductivity of the patch is taken into account using the concept of the complex resistive boundary condition.
The accuracy of the analysis is tested by comparing the computed results with measurements and previously published data for several anisotropic substrate materials.
Numerical results showing variation of the resonant frequency and the quality factor of the superconducting antenna with regard to operating temperature are given.
Finally, the effects of uniaxial anisotropy in the substrate on the resonant frequencies of different TM modes of the superconducting microstrip antenna with rectangular aperture in the ground plane are presented.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Messai, Abderraouf& Benkouda, Siham& Amir, Mounir& Bedra, Sami& Fortaki, Tarek. 2013. Analysis of High Tc Superconducting Rectangular Microstrip Patches over Ground Planes with Rectangular Apertures in Substrates Containing Anisotropic Materials. International Journal of Antennas and Propagation،Vol. 2013, no. 2013, pp.1-7.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-451454
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Messai, Abderraouf…[et al.]. Analysis of High Tc Superconducting Rectangular Microstrip Patches over Ground Planes with Rectangular Apertures in Substrates Containing Anisotropic Materials. International Journal of Antennas and Propagation No. 2013 (2013), pp.1-7.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-451454
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Messai, Abderraouf& Benkouda, Siham& Amir, Mounir& Bedra, Sami& Fortaki, Tarek. Analysis of High Tc Superconducting Rectangular Microstrip Patches over Ground Planes with Rectangular Apertures in Substrates Containing Anisotropic Materials. International Journal of Antennas and Propagation. 2013. Vol. 2013, no. 2013, pp.1-7.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-451454
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references
رقم السجل
BIM-451454
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر