An Experimental Study on Heat Conduction and Thermal Contact Resistance for the AlN Flake
المؤلفون المشاركون
Chang, Yuh-Ping
Wang, Jin-Chi
Chou, Huann-Ming
المصدر
Advances in Materials Science and Engineering
العدد
المجلد 2013، العدد 2013 (31 ديسمبر/كانون الأول 2013)، ص ص. 1-7، 7ص.
الناشر
Hindawi Publishing Corporation
تاريخ النشر
2013-11-20
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
7
التخصصات الرئيسية
العلوم الهندسية و تكنولوجيا المعلومات
الملخص EN
The electrical technology has been a fast development over the past decades.
Moreover, the tendency of microelements and dense division multiplex is significantly for the electrical industries.
Therefore, the high thermal conductible and electrical insulating device will be popular and important.
It is well known that AlN still maintains stablility in the high temperature.
This is quite attractive for the research and development department.
Moreover, the thermal conduct coefficient of AlN is several times larger than the others.
Therefore, it has been thought to play an important role for the radiator of heat source in the future.
Therefore, this paper is focused on the studies of heat conduction and thermal contact resistance between the AlN flake and the copper specimens.
The heating temperatures and the contact pressures were selected as the experimental parameters.
According to the experimental results, the materials are soft and the real contact areas between the interfaces significantly increase under higher temperatures.
As a result, the thermal contact resistance significantly decreases and the heat transfer rate increases with increasing the heating temperature or the contact pressures.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Chou, Huann-Ming& Wang, Jin-Chi& Chang, Yuh-Ping. 2013. An Experimental Study on Heat Conduction and Thermal Contact Resistance for the AlN Flake. Advances in Materials Science and Engineering،Vol. 2013, no. 2013, pp.1-7.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-465109
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Chou, Huann-Ming…[et al.]. An Experimental Study on Heat Conduction and Thermal Contact Resistance for the AlN Flake. Advances in Materials Science and Engineering No. 2013 (2013), pp.1-7.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-465109
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Chou, Huann-Ming& Wang, Jin-Chi& Chang, Yuh-Ping. An Experimental Study on Heat Conduction and Thermal Contact Resistance for the AlN Flake. Advances in Materials Science and Engineering. 2013. Vol. 2013, no. 2013, pp.1-7.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-465109
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references
رقم السجل
BIM-465109
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر