![](/images/graphics-bg.png)
“RF-SoC” : Integration Trends of On-Chip CMOS Power Amplifier: Benefits of External PA versus Integrated PA for Portable Wireless Communications
المؤلف
المصدر
International Journal of Microwave Science and Technology
العدد
المجلد 2010، العدد 2010 (31 ديسمبر/كانون الأول 2010)، ص ص. 1-7، 7ص.
الناشر
Hindawi Publishing Corporation
تاريخ النشر
2010-03-14
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
7
التخصصات الرئيسية
الملخص EN
RFIC integration has seen dramatic progress since the early 1990s.
For example, Si-based single-chip products for GSM, WLAN, Bluetooth, and DECT applications have become commercially available.
However, RF power amplifiers (PAs) and switches tend to remain off-chip in the context of single-chip CMOS/BiCMOS transceiver ICs for handset applications.
More recently, several WLAN/Bluetooth vendors have successfully integrated less demanding PAs onto the transceivers.
This paper will focus on single-chip RF-system-on-a-chip (i.e., “RF-SoC”) implementations that include a high-power PA.
An analysis of all tradeoffs inherent to integrating higher power PAs is provided.
The analysis includes the development cost, time-to-market, power efficiency, yield, reliability, and performance issues.
Recent design trends on highly integrated CMOS WiFi transceivers in the literature will be briefly reviewed with emphasis on the RF-SoC product design tradeoffs impacted by the choice between integrated versus external PAs.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Lie, D. Y. C.. 2010. “RF-SoC” : Integration Trends of On-Chip CMOS Power Amplifier: Benefits of External PA versus Integrated PA for Portable Wireless Communications. International Journal of Microwave Science and Technology،Vol. 2010, no. 2010, pp.1-7.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-467459
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Lie, D. Y. C.. “RF-SoC” : Integration Trends of On-Chip CMOS Power Amplifier: Benefits of External PA versus Integrated PA for Portable Wireless Communications. International Journal of Microwave Science and Technology No. 2010 (2010), pp.1-7.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-467459
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Lie, D. Y. C.. “RF-SoC” : Integration Trends of On-Chip CMOS Power Amplifier: Benefits of External PA versus Integrated PA for Portable Wireless Communications. International Journal of Microwave Science and Technology. 2010. Vol. 2010, no. 2010, pp.1-7.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-467459
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references
رقم السجل
BIM-467459
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
![](/images/ebook-kashef.png)
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر
![](/images/kashef-image.png)