Crack Detection in Single-Crystalline Silicon Wafer Using Laser Generated Lamb Wave
المؤلفون المشاركون
Song, Min-Kyoo
Jhang, Kyung-Young
المصدر
Advances in Materials Science and Engineering
العدد
المجلد 2013، العدد 2013 (31 ديسمبر/كانون الأول 2013)، ص ص. 1-6، 6ص.
الناشر
Hindawi Publishing Corporation
تاريخ النشر
2013-12-15
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
6
التخصصات الرئيسية
العلوم الهندسية و تكنولوجيا المعلومات
الملخص EN
In the semiconductor industry, with increasing requirements for high performance, high capacity, high reliability, and compact components, the crack has been one of the most critical issues in accordance with the growing requirement of the wafer-thinning in recent years.
Previous researchers presented the crack detection on the silicon wafers with the air-coupled ultrasonic method successfully.
However, the high impedance mismatching will be the problem in the industrial field.
In this paper, in order to detect the crack, we propose a laser generated Lamb wave method which is not only noncontact, but also reliable for the measurement.
The laser-ultrasonic generator and the laser-interferometer are used as a transmitter and a receiver, respectively.
We firstly verified the identification of S0 and A0 lamb wave modes and then conducted the crack detection under the thermoelastic regime.
The experimental results showed that S0 and A0 modes of lamb wave were clearly generated and detected, and in the case of the crack detection, the estimated crack size by 6 dB drop method was almost equal to the actual crack size.
So, the proposed method is expected to make it possible to detect the crack in the silicon wafer in the industrial fields.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Song, Min-Kyoo& Jhang, Kyung-Young. 2013. Crack Detection in Single-Crystalline Silicon Wafer Using Laser Generated Lamb Wave. Advances in Materials Science and Engineering،Vol. 2013, no. 2013, pp.1-6.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-510779
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Song, Min-Kyoo& Jhang, Kyung-Young. Crack Detection in Single-Crystalline Silicon Wafer Using Laser Generated Lamb Wave. Advances in Materials Science and Engineering No. 2013 (2013), pp.1-6.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-510779
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Song, Min-Kyoo& Jhang, Kyung-Young. Crack Detection in Single-Crystalline Silicon Wafer Using Laser Generated Lamb Wave. Advances in Materials Science and Engineering. 2013. Vol. 2013, no. 2013, pp.1-6.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-510779
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references
رقم السجل
BIM-510779
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر