![](/images/graphics-bg.png)
Electrochemical deposition of CuInS2 thin films
Other Title(s)
الترسيب الكهروكيميائي لأغشية CuInS2 الرقيقة
Joint Authors
Suhayl, Mahdi Hasan
Shaban, Salma Mahdi
Salman, Muhammad Awdah
Source
Issue
Vol. 9, Issue 15 (30 Jun. 2011), pp.24-31, 8 p.
Publisher
University of Baghdad College of Science
Publication Date
2011-06-30
Country of Publication
Iraq
No. of Pages
8
Main Subjects
Topics
Abstract AR
تم في هذا البحث تحضير غشاء رقيق من CuInS2 بواسطة الترسيب الكهربائي على صفائح من الستيلس ستيل من محلول مائي يحتوي على المواد التالية Na2S2O3, CuSO4, In2(SO4)3.
تم دراسة نسبة الايونين (In3+ / Cu2+) المناسبة الموضوعة في المحلول و كذلك الجهود و تأثيرها على تركيب الغشاء المترسب.
حيود الأشعة السينية للأغشية المترسبة أظهرت أن النسبة (In3+:Cu2+) المناسبة 6;1= و أن الفولتية المناسبة هي 0.9V - عن قطب (Ag / AgC1) القياسي.
Abstract EN
Chalcopyrite thin films were one-step potentiostatically deposited onto stainless steel plates from aqueous solution containing CuSO4, In2 (SO4)3 and Na2S2O3.The ratio of (In3+ : Cu2+) which involved in the solution and The effect of cathodic potentials on the structural had been studied.
X-ray diffraction (XRD) patterns for deposited films showed that the suitable ratio of (In3+ : Cu2+) = 6 : 1, and suitable voltage is -0.90 V versus (Ag / AgCl) reference electrode.
American Psychological Association (APA)
Suhayl, Mahdi Hasan& Shaban, Salma Mahdi& Salman, Muhammad Awdah. 2011. Electrochemical deposition of CuInS2 thin films. Iraqi Journal of Physics،Vol. 9, no. 15, pp.24-31.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-321079
Modern Language Association (MLA)
Suhayl, Mahdi Hasan…[et al.]. Electrochemical deposition of CuInS2 thin films. Iraqi Journal of Physics Vol. 9, no. 15 (2011), pp.24-31.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-321079
American Medical Association (AMA)
Suhayl, Mahdi Hasan& Shaban, Salma Mahdi& Salman, Muhammad Awdah. Electrochemical deposition of CuInS2 thin films. Iraqi Journal of Physics. 2011. Vol. 9, no. 15, pp.24-31.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-321079
Data Type
Journal Articles
Language
English
Notes
Includes bibliographical references : p. 30-31
Record ID
BIM-321079