I-V and C-V characteristics of porous silicon nanostructures by electrochemical etching
Other Title(s)
خصائص (تيار-فولتية) و (سعة-فولتية) للسيلكون المسامي نانوي التركيب بالتنميش الكهروكيمياوي
Joint Authors
Nayif, Adi Muhsin
Salman, Amna A.
Sultan, Fatimah I.
Source
Engineering and Technology Journal
Issue
Vol. 31, Issue 3 (31 Jan. 2013), pp.332-338, 7 p.
Publisher
Publication Date
2013-01-31
Country of Publication
Iraq
No. of Pages
7
Main Subjects
Topics
Abstract AR
في هذا البحث، تم تحضير السليكون المسامي بتقنية التنميش الكهروكيميائي لشريحة سليكون من النوع (P) بمقاومية (4-1.5 أوم.سم)، باستخدام حامض الهيدروفلوريك بتركيز 20%.
جرى دراسة تأثير أزمان تنميش مختلفة (10، 30 و 45 دقيقة) و كثافة تيار (15 ملي أمبير / سم2).
تم دراسة الخصائص الطبوغرافية (AFM) و الكهربائية (I-V) و (C-V) لطبقة السليكون المسامي. أظهرت فحوصات مجهر القوى الذري على سطح سليكون خشن، مع زيادة عملية التنميش (زمن التننميش) نوى البنية المسامية الذي تؤدي إلى زيادة في عمق و عرض (القطر) من حفر السطح.
و بالتالي فإن الزيادة بخشونة السطح أيضا تزداد. الخصائص الكهربائية لطبقة السليكون المسامي المحضرة ؛ أي خصائص تيار – جهد تحت الظلام، أظهرت أن التيار المار خلال طبقة السليكون المسامي يقل بزيادة زمن التنميش، نتيجة لزيادة مقاومية طبقة السليكون المسامي.
أوضحت طبقة السليكون المسامي سلوكا تقويميا مع نسب تقويم مختلفة.
أظهرت قياسات سعة – جهد أن بزيادة زمن التنميش تقل سعة طبقة السليكون المسامي.
هذا السلوك يعزى إلى الزيادة في عرض منطقة الاستنزاف التي تؤدي إلى زيادة في جهد البناء الداخلي.
Abstract EN
Porous silicon (PS) layers has been prepared in this work by electrochemical etching (ECE) technique of a p-type silicon wafer with resistivity (1.5-4 Ω.cm) in hydrofluoric (HF) acid of 20 % concentration.
Various affecting studied etching time (10, 30 and 45 min) and current density (15 mA / cm2).
We have study the morphological properties (AFM) and the electrical properties (I-V and C-V).
The atomic force microscopy investigation shows the rough silicon surface, with increasing etching process (etching time) porous structure nucleates which leads to an increase in the depth and width (diameter) of surface pits.
Consequently, the surface roughness also increases.
The electrical properties of prepared PS ; namely current density-voltage characteristics under dark, show that the pass current through the PS layer decreased by increasing the etching time, due to increase the resistivity of PS layer.
The PS layer shows a rectifying behavior with different rectification ratio.
C-V measurements shows that the increase of the etching time decreases the capacitance of the PS layer.
This behavior was attributed to the increasing in the depletion region width which leading to the increasing of built-in potential.
American Psychological Association (APA)
Sultan, Fatimah I.& Salman, Amna A.& Nayif, Adi Muhsin. 2013. I-V and C-V characteristics of porous silicon nanostructures by electrochemical etching. Engineering and Technology Journal،Vol. 31, no. 3, pp.332-338.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-346512
Modern Language Association (MLA)
Sultan, Fatimah I.…[et al.]. I-V and C-V characteristics of porous silicon nanostructures by electrochemical etching. Engineering and Technology Journal Vol. 31, no. 3 A (2013), pp.332-338.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-346512
American Medical Association (AMA)
Sultan, Fatimah I.& Salman, Amna A.& Nayif, Adi Muhsin. I-V and C-V characteristics of porous silicon nanostructures by electrochemical etching. Engineering and Technology Journal. 2013. Vol. 31, no. 3, pp.332-338.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-346512
Data Type
Journal Articles
Language
English
Notes
Includes bibliographical references : p. 338
Record ID
BIM-346512