Diffusion bonding and fracture in TI6AL4V superalloy
Author
Source
The Arabian Journal for Science and Engineering. Section B, Engineering
Issue
Vol. 33, Issue 1B (30 Apr. 2008), pp.249-262, 14 p.
Publisher
King Fahd University of Petroleum and Minerals
Publication Date
2008-04-30
Country of Publication
Saudi Arabia
No. of Pages
14
Main Subjects
Topics
Abstract AR
لقد حضرنا في هذا البحث عينات من مادة Ti6A14V لاختبار مقاومتها للقطع، و أجرينا اختبارات التشقق عند درجات حرارة تتراوح بين حرارة الغرفة و 800 درجة مئوية.
و في محاولة لفهم أفضل، و آمنا بين نتائج الإجهاد و نتائج اختبار السطح بوساطة المجهر الالكتروني(SEM), فوجدنا أن الإجهاد يتناقص بشكل خطي تقريبا مع درجة الحرارة.
و قد أبانت صور SEM للسطح ظهور خطوط متقاطعة تشبه خطوط الانزلاق على السطح بعد القطع مباشرة.
و استخدمنا آلة Instron تحتوي على غرفة تسخين، و كذلك استخدمنا .LEO 4405 SEMو تشير النتائج الأولية إلى أن التشقّق يحصل بوساطة الانزلاق المتعدد المستوى (البلوري) الذي يتقاطع مع سطح العينة، و ليس عن طريق تكوين العيوب و الفجوات، و هذه النتيجة لم تظهر أثناء تكبير صور .(SEM) و بالمقابل في حالة التشقّق التفتتي، فإن العيوب و الفجوات ظهرت جليا في صور SEM في أثناء التكبير العالي.
و تتجمع هذه العيوب لتُنتج مواقع يبدأ عندها التشقق.
و في تجارب Ledges الناشئة عن انزلاق المستوى قد ينتج عدم توافق على طول المستوى، كما و جدنا أن المسافة بين خطوط الانزلاق تختلف باختلاف الحرارة التي يحدث عندها التشقق.
و يوحي عدم ظهور التشققات للعين المجردة أن التشقّق يحصل بوساطة ميكانيكية أولية.
Abstract EN
Diffusion bonded specimens of Ti6Al4V were prepared as tensile test coupons by wire-cutting.
Fracture tests were performed at room temperature and temperatures up to 800ºC.
The results of both the ultimate tensile stress limits and visual features by Scanning Electron Microscopy on the fracture surfaces were studied.
It was found that the stress limit decreases almost linearly with temperature.
The SEM surface photos showed families of intersecting lines resembling slip lines on asfractured surfaces.
An Instron machine with a heating chamber and a LEO 440i SEM were used.
Preliminary analyses indicated that the fracture occurs by multiple slip of certain planes intersecting the bond surface, rather than by generation of voids and vacancies.
These defects were not apparent under the magnification used, for these particular specimens.
By contrast, in ductile fracture, voids are clearly seen at high magnification.
Normally, these combine to create sites along which fracture initiates.
In this particular experiment, ledges produced by planar slip probably initiated misfit along the bond planes.
The spacing between slip lines varied with the temperature at which fracture occurred.
Cracks were not visible, indicating that fracture occurred by some precursor mechanism.
American Psychological Association (APA)
Basu, Rahul. 2008. Diffusion bonding and fracture in TI6AL4V superalloy. The Arabian Journal for Science and Engineering. Section B, Engineering،Vol. 33, no. 1B, pp.249-262.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-358963
Modern Language Association (MLA)
Basu, Rahul. Diffusion bonding and fracture in TI6AL4V superalloy. The Arabian Journal for Science and Engineering. Section B, Engineering Vol. 33, no. 1B (Apr. 2008), pp.249-262.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-358963
American Medical Association (AMA)
Basu, Rahul. Diffusion bonding and fracture in TI6AL4V superalloy. The Arabian Journal for Science and Engineering. Section B, Engineering. 2008. Vol. 33, no. 1B, pp.249-262.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-358963
Data Type
Journal Articles
Language
English
Notes
Includes bibliographical references : p. 260-262
Record ID
BIM-358963