![](/images/graphics-bg.png)
Comparisons of mechanical properties of sub-mm lead based and lead free based solder using in manufacturing of printed circuits
Other Title(s)
مقارنة الخواص الميكانيكة لمواد اللحام الحاوية على الرصاص و الخالية منه و المستخدمة في تصنيع الكارتات الإلكترونية
Author
Source
al-Khwarizmi Engineering Journal
Issue
Vol. 10, Issue 2 (30 Jun. 2014), pp.32-48, 17 p.
Publisher
University of Baghdad al-Khwarizmi College of Engineering
Publication Date
2014-06-30
Country of Publication
Iraq
No. of Pages
17
Main Subjects
Topics
Abstract AR
تركزت الدراسة على التحقق من خواص الانضغاط الميكانيكية للسبائك الكروية للقصدير المحتوي على الرصاص و الخالي منه باستخدام أكثر من 500 عينة لتحديد التباين الإحصائي في خواص كل سبيكة، كما تم استخدام التعتيق الحراري لدراسة و مقارنة تأثيره على الخواص و البنية المجهرية.
أظهرت النتائج بشكل واضح ظاهرة تباين الخواص اللدنة و المرنة لطور القصدير في السبائك الخالية من الرصاص و مقارنة النتائج العملية مع عملية التمثيل باستخدام طريقة العناصر المحددة و التي أظهرت نتائج متقاربة مع النتائج العملية و أشارت إلى القيم المتوقعة من الخواص المتباينة للقصدير
Abstract EN
This study investigates the mechanical compression properties of tin-lead and lead-free alloy spherical balls, using more than 500 samples to identify statistical variability in the properties in each alloy.
Isothermal aging was done to study and compare the aging effect on the microstructure and properties.
The results showed significant elastic and plastic anisotropy of tin phase in lead-free tin based solder and that was compared with simulation using a Crystal Plasticity Finite Element (CPEF) method that has the anisotropy of Sn installed.
The results and experiments were in good agreement, indicating the range of values expected with anisotropic properties.
American Psychological Association (APA)
al-Shammari, Ala Hasan Ali. 2014. Comparisons of mechanical properties of sub-mm lead based and lead free based solder using in manufacturing of printed circuits. al-Khwarizmi Engineering Journal،Vol. 10, no. 2, pp.32-48.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-385101
Modern Language Association (MLA)
al-Shammari, Ala Hasan Ali. Comparisons of mechanical properties of sub-mm lead based and lead free based solder using in manufacturing of printed circuits. al-Khwarizmi Engineering Journal Vol. 10, no. 2 (2014), pp.32-48.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-385101
American Medical Association (AMA)
al-Shammari, Ala Hasan Ali. Comparisons of mechanical properties of sub-mm lead based and lead free based solder using in manufacturing of printed circuits. al-Khwarizmi Engineering Journal. 2014. Vol. 10, no. 2, pp.32-48.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-385101
Data Type
Journal Articles
Language
English
Notes
Includes bibliographical references : p. 46-47
Record ID
BIM-385101