![](/images/graphics-bg.png)
Low Temperature Flex-on-Flex Assembly Using Polyvinylidene Fluoride Nanofiber Incorporated Sn58Bi Solder Anisotropic Conductive Films and Vertical Ultrasonic Bonding
المؤلفون المشاركون
Kim, Tae-Wan
Suk, Kyung-Lim
Lee, Sang-Hoon
Paik, Kyung-Wook
المصدر
العدد
المجلد 2013، العدد 2013 (31 ديسمبر/كانون الأول 2013)، ص ص. 1-10، 10ص.
الناشر
Hindawi Publishing Corporation
تاريخ النشر
2013-12-23
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
10
التخصصات الرئيسية
الملخص EN
In this study, solder ball incorporated polyvinylidenefluoride (PVDF) nanofiber was added into the ACF system to overcome short circuit issues of fine pitch flex-on-flex (FOF) assembly.
Also, in order to improve the thermal mismatch of the flexible substrate which can lead to electrode misalignment during the bonding process, low melting temperature Sn58Bi solder balls were used with vertical ultrasonic (U/S) bonding method.
When performing FOF assembly using PVDF nanofiber/Sn58Bi solder ACF and vertical ultrasonic bonding, PVDF nanofiber/Sn58Bi solder ACFs showed 34% higher solder capture rate on an electrode compared to conventional Ni ACFs and conventional Sn58Bi solder ACFs.
Additionally, PVDF nanofiber/Sn58Bisolder ACFs showed 100% insulation between neighboring electrodes where conventional Ni ACFs and conventional Sn58Bi solder ACFs showed 75% and 87.5% insulation.
Other electrical properties such as contact resistance and current handling capability as well as reliability test of PVDF nanofiber/Sn58Bi solder ACFs showed improved results compared to those of conventional Ni ACFs, which proves the formation of stable solder joint of PVDF nanofiber/Sn58Bi solder ACFs.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Kim, Tae-Wan& Suk, Kyung-Lim& Lee, Sang-Hoon& Paik, Kyung-Wook. 2013. Low Temperature Flex-on-Flex Assembly Using Polyvinylidene Fluoride Nanofiber Incorporated Sn58Bi Solder Anisotropic Conductive Films and Vertical Ultrasonic Bonding. Journal of Nanomaterials،Vol. 2013, no. 2013, pp.1-10.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1007926
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Kim, Tae-Wan…[et al.]. Low Temperature Flex-on-Flex Assembly Using Polyvinylidene Fluoride Nanofiber Incorporated Sn58Bi Solder Anisotropic Conductive Films and Vertical Ultrasonic Bonding. Journal of Nanomaterials No. 2013 (2013), pp.1-10.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1007926
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Kim, Tae-Wan& Suk, Kyung-Lim& Lee, Sang-Hoon& Paik, Kyung-Wook. Low Temperature Flex-on-Flex Assembly Using Polyvinylidene Fluoride Nanofiber Incorporated Sn58Bi Solder Anisotropic Conductive Films and Vertical Ultrasonic Bonding. Journal of Nanomaterials. 2013. Vol. 2013, no. 2013, pp.1-10.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1007926
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references
رقم السجل
BIM-1007926
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
![](/images/ebook-kashef.png)
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر
![](/images/kashef-image.png)