Influence of the Molecular Adhesion Force on the Indentation Depth of a Particle into the Wafer Surface in the CMP Process
المؤلفون المشاركون
He, Xueming
Jianhua, Zhou
Jianzhong, Jiang
المصدر
Advances in Materials Science and Engineering
العدد
المجلد 2014، العدد 2014 (31 ديسمبر/كانون الأول 2014)، ص ص. 1-6، 6ص.
الناشر
Hindawi Publishing Corporation
تاريخ النشر
2014-11-25
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
6
الملخص EN
By theoretical calculation, the external force on the particle conveyed by pad asperities and the molecular adhesion force between particle and wafer are compared and analyzed quantitatively.
It is confirmed that the molecular adhesion force between particle and wafer has a great influence on the chemical mechanical polishing (CMP) material removal process.
Considering the molecular adhesion force between particle and wafer, a more precise model for the indentation of a particle into the wafer surface is developed in this paper, and the new model is compared with the former model which neglected the molecular adhesion force.
Through theoretical analyses, an approach and corresponding critical values are applied to estimate whether the molecular adhesion force in CMP can be neglected.
These methods can improve the precision of the material removal model of CMP.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Jianhua, Zhou& Jianzhong, Jiang& He, Xueming. 2014. Influence of the Molecular Adhesion Force on the Indentation Depth of a Particle into the Wafer Surface in the CMP Process. Advances in Materials Science and Engineering،Vol. 2014, no. 2014, pp.1-6.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1015798
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Jianhua, Zhou…[et al.]. Influence of the Molecular Adhesion Force on the Indentation Depth of a Particle into the Wafer Surface in the CMP Process. Advances in Materials Science and Engineering No. 2014 (2014), pp.1-6.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1015798
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Jianhua, Zhou& Jianzhong, Jiang& He, Xueming. Influence of the Molecular Adhesion Force on the Indentation Depth of a Particle into the Wafer Surface in the CMP Process. Advances in Materials Science and Engineering. 2014. Vol. 2014, no. 2014, pp.1-6.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1015798
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references
رقم السجل
BIM-1015798
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر