Technical Barriers and Development of Cu Wirebonding in Nanoelectronics Device Packaging
المؤلفون المشاركون
Gan, C. L.
Ng, E. K.
Chan, B. L.
Classe, F. C.
Hashim, U.
المصدر
العدد
المجلد 2012، العدد 2012 (31 ديسمبر/كانون الأول 2012)، ص ص. 1-7، 7ص.
الناشر
Hindawi Publishing Corporation
تاريخ النشر
2012-10-02
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
7
التخصصات الرئيسية
الملخص EN
Bondpad cratering, Cu ball bond interface corrosion, IMD (intermetal dielectric) cracking, and uncontrolled post-wirebond staging are the key technical barriers in Cu wire development.
This paper discusses the UHAST (unbiased HAST) reliability performance of Cu wire used in fine-pitch BGA package.
In-depth failure analysis has been carried out to identify the failure mechanism under various assembly conditions.
Obviously green mold compound, low-halogen substrate, optimized Cu bonding parameters, assembly staging time after wirebonding, and anneal baking after wirebonding are key success factors for Cu wire development in nanoelectronic packaging.
Failure mechanisms of Cu ball bonds after UHAST test and CuAl IMC failure characteristics have been proposed and discussed in this paper.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Gan, C. L.& Ng, E. K.& Chan, B. L.& Hashim, U.& Classe, F. C.. 2012. Technical Barriers and Development of Cu Wirebonding in Nanoelectronics Device Packaging. Journal of Nanomaterials،Vol. 2012, no. 2012, pp.1-7.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1029148
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Gan, C. L.…[et al.]. Technical Barriers and Development of Cu Wirebonding in Nanoelectronics Device Packaging. Journal of Nanomaterials No. 2012 (2012), pp.1-7.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1029148
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Gan, C. L.& Ng, E. K.& Chan, B. L.& Hashim, U.& Classe, F. C.. Technical Barriers and Development of Cu Wirebonding in Nanoelectronics Device Packaging. Journal of Nanomaterials. 2012. Vol. 2012, no. 2012, pp.1-7.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1029148
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references
رقم السجل
BIM-1029148
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر