![](/images/graphics-bg.png)
Effects of Solder Temperature on Pin Through-Hole during Wave Soldering: Thermal-Fluid Structure Interaction Analysis
المؤلفون المشاركون
Abdul Aziz, M. S.
Abdullah, M. Z.
Khor, C. Y.
المصدر
العدد
المجلد 2014، العدد 2014 (31 ديسمبر/كانون الأول 2014)، ص ص. 1-13، 13ص.
الناشر
Hindawi Publishing Corporation
تاريخ النشر
2014-08-13
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
13
التخصصات الرئيسية
الطب البشري
تكنولوجيا المعلومات وعلم الحاسوب
الملخص EN
An efficient simulation technique was proposed to examine the thermal-fluid structure interaction in the effects of solder temperature on pin through-hole during wave soldering.
This study investigated the capillary flow behavior as well as the displacement, temperature distribution, and von Mises stress of a pin passed through a solder material.
A single pin through-hole connector mounted on a printed circuit board (PCB) was simulated using a 3D model solved by FLUENT.
The ABAQUS solver was employed to analyze the pin structure at solder temperatures of 456.15 K (183°C) < T < 643.15 K (370°C).
Both solvers were coupled by the real time coupling software and mesh-based parallel code coupling interface during analysis.
In addition, an experiment was conducted to measure the temperature difference (ΔT) between the top and the bottom of the pin.
Analysis results showed that an increase in temperature increased the structural displacement and the von Mises stress.
Filling time exhibited a quadratic relationship to the increment of temperature.
The deformation of pin showed a linear correlation to the temperature.
The ΔT obtained from the simulation and the experimental method were validated.
This study elucidates and clearly illustrates wave soldering for engineers in the PCB assembly industry.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Abdul Aziz, M. S.& Abdullah, M. Z.& Khor, C. Y.. 2014. Effects of Solder Temperature on Pin Through-Hole during Wave Soldering: Thermal-Fluid Structure Interaction Analysis. The Scientific World Journal،Vol. 2014, no. 2014, pp.1-13.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1049776
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Abdul Aziz, M. S.…[et al.]. Effects of Solder Temperature on Pin Through-Hole during Wave Soldering: Thermal-Fluid Structure Interaction Analysis. The Scientific World Journal No. 2014 (2014), pp.1-13.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1049776
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Abdul Aziz, M. S.& Abdullah, M. Z.& Khor, C. Y.. Effects of Solder Temperature on Pin Through-Hole during Wave Soldering: Thermal-Fluid Structure Interaction Analysis. The Scientific World Journal. 2014. Vol. 2014, no. 2014, pp.1-13.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1049776
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references
رقم السجل
BIM-1049776
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
![](/images/ebook-kashef.png)
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر
![](/images/kashef-image.png)