![](/images/graphics-bg.png)
Thermal Cycling Life Prediction of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Joint Using Type-I Censored Data
المؤلفون المشاركون
Huang, Hong-Zhong
Mi, Jinhua
Yang, Yuan-Jian
Peng, Weiwen
Li, Yan-Feng
المصدر
العدد
المجلد 2014، العدد 2014 (31 ديسمبر/كانون الأول 2014)، ص ص. 1-11، 11ص.
الناشر
Hindawi Publishing Corporation
تاريخ النشر
2014-07-08
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
11
التخصصات الرئيسية
الطب البشري
تكنولوجيا المعلومات وعلم الحاسوب
الملخص EN
Because solder joint interconnections are the weaknesses of microelectronic packaging, their reliability has great influence on the reliability of the entire packaging structure.
Based on an accelerated life test the reliability assessment and life prediction of lead-free solder joints using Weibull distribution are investigated.
The type-I interval censored lifetime data were collected from a thermal cycling test, which was implemented on microelectronic packaging with lead-free ball grid array (BGA) and fine-pitch ball grid array (FBGA) interconnection structures.
The number of cycles to failure of lead-free solder joints is predicted by using a modified Engelmaier fatigue life model and a type-I censored data processing method.
Then, the Pan model is employed to calculate the acceleration factor of this test.
A comparison of life predictions between the proposed method and the ones calculated directly by Matlab and Minitab is conducted to demonstrate the practicability and effectiveness of the proposed method.
At last, failure analysis and microstructure evolution of lead-free solders are carried out to provide useful guidance for the regular maintenance, replacement of substructure, and subsequent processing of electronic products.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Mi, Jinhua& Li, Yan-Feng& Yang, Yuan-Jian& Peng, Weiwen& Huang, Hong-Zhong. 2014. Thermal Cycling Life Prediction of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Joint Using Type-I Censored Data. The Scientific World Journal،Vol. 2014, no. 2014, pp.1-11.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1051129
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Mi, Jinhua…[et al.]. Thermal Cycling Life Prediction of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Joint Using Type-I Censored Data. The Scientific World Journal No. 2014 (2014), pp.1-11.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1051129
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Mi, Jinhua& Li, Yan-Feng& Yang, Yuan-Jian& Peng, Weiwen& Huang, Hong-Zhong. Thermal Cycling Life Prediction of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Joint Using Type-I Censored Data. The Scientific World Journal. 2014. Vol. 2014, no. 2014, pp.1-11.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1051129
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references
رقم السجل
BIM-1051129
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
![](/images/ebook-kashef.png)
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر
![](/images/kashef-image.png)