![](/images/graphics-bg.png)
Properties and Microstructures of Sn-Ag-Cu-X Lead-Free Solder Joints in Electronic Packaging
المؤلفون المشاركون
المصدر
Advances in Materials Science and Engineering
العدد
المجلد 2015، العدد 2015 (31 ديسمبر/كانون الأول 2015)، ص ص. 1-16، 16ص.
الناشر
Hindawi Publishing Corporation
تاريخ النشر
2015-02-18
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
16
الملخص EN
SnAgCu solder alloys were considered as one of the most popular lead-free solders because of its good reliability and mechanical properties.
However, there are also many problems that need to be solved for the SnAgCu solders, such as high melting point and poor wettability.
In order to overcome these shortcomings, and further enhance the properties of SnAgCu solders, many researchers choose to add a series of alloying elements (In, Ti, Fe, Zn, Bi, Ni, Sb, Ga, Al, and rare earth) and nanoparticles to the SnAgCu solders.
In this paper, the work of SnAgCu lead-free solders containing alloying elements and nanoparticles was reviewed, and the effects of alloying elements and nanoparticles on the melting temperature, wettability, mechanical properties, hardness properties, microstructures, intermetallic compounds, and whiskers were discussed.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Sun, Lei& Zhang, Liang. 2015. Properties and Microstructures of Sn-Ag-Cu-X Lead-Free Solder Joints in Electronic Packaging. Advances in Materials Science and Engineering،Vol. 2015, no. 2015, pp.1-16.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1053587
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Sun, Lei& Zhang, Liang. Properties and Microstructures of Sn-Ag-Cu-X Lead-Free Solder Joints in Electronic Packaging. Advances in Materials Science and Engineering No. 2015 (2015), pp.1-16.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1053587
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Sun, Lei& Zhang, Liang. Properties and Microstructures of Sn-Ag-Cu-X Lead-Free Solder Joints in Electronic Packaging. Advances in Materials Science and Engineering. 2015. Vol. 2015, no. 2015, pp.1-16.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1053587
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references
رقم السجل
BIM-1053587
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
![](/images/ebook-kashef.png)
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر
![](/images/kashef-image.png)