Modeling and Electromagnetic Analysis of Multilayer Through Silicon Via Interconnect for 3D Integration
المؤلفون المشاركون
Kang, Ting
Zhang, Wei
Wang, Jianwei
Yan, Zhaowen
المصدر
International Journal of Antennas and Propagation
العدد
المجلد 2015، العدد 2015 (31 ديسمبر/كانون الأول 2015)، ص ص. 1-14، 14ص.
الناشر
Hindawi Publishing Corporation
تاريخ النشر
2015-12-03
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
14
التخصصات الرئيسية
الملخص EN
Convergence of multiple functions in a single device is the main thought behind the development of the current electronic trends.
So, the requirement for higher integration in electronic devices has become more important in present days than in the past.
Through silicon via (TSV) is the latest interconnect technology proposed mainly for higher integration and higher frequency.
Therefore, cross talk will be an essential issue that needs to be taken into consideration.
In this paper, we study the electrical property of a GSSG (S-Signal, G-Ground) TSV structure and propose the accurate lumped model which can be used to predict the TSV performance.
Since more dies are used within one chip, the single layer TSV cannot satisfy the requirement.
Hence, we propose the multilayer TSV structure and study how the bump radius, bump height, and underfill material affect the TSV transmission performance and coupling issue, so that we can conduct a good TSV design.
Furthermore, three multilayer 4 × 4 TSV array models are proposed with different GS distribution to analyze the detailed coupling results.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Yan, Zhaowen& Kang, Ting& Zhang, Wei& Wang, Jianwei. 2015. Modeling and Electromagnetic Analysis of Multilayer Through Silicon Via Interconnect for 3D Integration. International Journal of Antennas and Propagation،Vol. 2015, no. 2015, pp.1-14.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1065087
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Yan, Zhaowen…[et al.]. Modeling and Electromagnetic Analysis of Multilayer Through Silicon Via Interconnect for 3D Integration. International Journal of Antennas and Propagation No. 2015 (2015), pp.1-14.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1065087
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Yan, Zhaowen& Kang, Ting& Zhang, Wei& Wang, Jianwei. Modeling and Electromagnetic Analysis of Multilayer Through Silicon Via Interconnect for 3D Integration. International Journal of Antennas and Propagation. 2015. Vol. 2015, no. 2015, pp.1-14.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1065087
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references
رقم السجل
BIM-1065087
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر