The Reliability Improvement of Cu Interconnection by the Control of Crystallized α - TaTaN x Diffusion Barrier
المؤلفون المشاركون
Chen, Wei-Chun
Chien, Hung Ju
Ying, Tzung Hua
Wang, Wei-Lin
Wang, Chia-Ti
Peng, Kuo-Tzu
Yeh, Ming-Hsin
Kuo, Hsien-Chang
Chuang, Jen-Chi
المصدر
العدد
المجلد 2015، العدد 2015 (31 ديسمبر/كانون الأول 2015)، ص ص. 1-6، 6ص.
الناشر
Hindawi Publishing Corporation
تاريخ النشر
2015-07-01
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
6
التخصصات الرئيسية
الملخص EN
Ta/TaN bilayers have been deposited by a commercial self-ionized plasma (SIP) system.
The microstructures of Ta/TaN bilayers have been systematically characterized by X-ray diffraction patterns and cross-sectional transmission electron microscopy.
TaN films deposited by SIP system are amorphous.
The crystalline behavior of Ta film can be controlled by the N concentration of underlying TaN film.
On amorphous TaN film with low N concentration, overdeposited Ta film is the mixture of α- and β-phases with amorphous-like structure.
Increasing the N concentration of amorphous TaN underlayer successfully leads upper Ta film to form pure α-phase.
For the practical application, the electrical property and reliability of Cu interconnection structure have been investigated by utilizing various types of Ta/TaN diffusion barrier.
The diffusion barrier fabricated by the combination of crystallized α-Ta and TaN with high N concentration efficiently reduces the KRc and improves the EM resistance of Cu interconnection structure.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Wang, Wei-Lin& Wang, Chia-Ti& Chen, Wei-Chun& Peng, Kuo-Tzu& Yeh, Ming-Hsin& Kuo, Hsien-Chang…[et al.]. 2015. The Reliability Improvement of Cu Interconnection by the Control of Crystallized α - TaTaN x Diffusion Barrier. Journal of Nanomaterials،Vol. 2015, no. 2015, pp.1-6.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1069432
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Wang, Wei-Lin…[et al.]. The Reliability Improvement of Cu Interconnection by the Control of Crystallized α - TaTaN x Diffusion Barrier. Journal of Nanomaterials No. 2015 (2015), pp.1-6.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1069432
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Wang, Wei-Lin& Wang, Chia-Ti& Chen, Wei-Chun& Peng, Kuo-Tzu& Yeh, Ming-Hsin& Kuo, Hsien-Chang…[et al.]. The Reliability Improvement of Cu Interconnection by the Control of Crystallized α - TaTaN x Diffusion Barrier. Journal of Nanomaterials. 2015. Vol. 2015, no. 2015, pp.1-6.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1069432
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references
رقم السجل
BIM-1069432
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر