The Variations of Thermal Contact Resistance and Heat Transfer Rate of the AlN Film Compositing with PCM
المؤلفون المشاركون
Chang, Yuh-Ping
Wang, Jin-Chi
Chou, Huann-Ming
المصدر
Mathematical Problems in Engineering
العدد
المجلد 2015، العدد 2015 (31 ديسمبر/كانون الأول 2015)، ص ص. 1-8، 8ص.
الناشر
Hindawi Publishing Corporation
تاريخ النشر
2015-10-11
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
8
التخصصات الرئيسية
الملخص EN
The electrical industries have been fast developing over the past decades.
Moreover, the trend of microelements and packed division multiplex is obviously for the electrical industry.
Hence, the high heat dissipative and the electrical insulating device have been popular and necessary.
The thermal conduct coefficient of aluminum nitride (i.e., AlN) is many times larger than the other materials.
Moreover, the green technology of composite with phase change materials (i.e., PCMs) is worked as a constant temperature cooler.
Therefore, PCMs have been used frequently for saving energy and the green environment.
Based on the above statements, it does show great potential in heat dissipative for the AlN film compositing with PCM.
Therefore, this paper is focused on the research of thermal contact resistance and heat transfer between the AlN/PCM pairs.
According to the experimental results, the heat transfer decreases and the thermal contact resistance increases under the melting process of PCM.
However, the suitable parameters such as contact pressures can be used to improve the above defects.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Chou, Huann-Ming& Wang, Jin-Chi& Chang, Yuh-Ping. 2015. The Variations of Thermal Contact Resistance and Heat Transfer Rate of the AlN Film Compositing with PCM. Mathematical Problems in Engineering،Vol. 2015, no. 2015, pp.1-8.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1073119
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Chou, Huann-Ming…[et al.]. The Variations of Thermal Contact Resistance and Heat Transfer Rate of the AlN Film Compositing with PCM. Mathematical Problems in Engineering No. 2015 (2015), pp.1-8.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1073119
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Chou, Huann-Ming& Wang, Jin-Chi& Chang, Yuh-Ping. The Variations of Thermal Contact Resistance and Heat Transfer Rate of the AlN Film Compositing with PCM. Mathematical Problems in Engineering. 2015. Vol. 2015, no. 2015, pp.1-8.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1073119
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references
رقم السجل
BIM-1073119
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر