Diffusion bonding of 7017 al-alloy
المؤلف
المصدر
العدد
المجلد 2005، العدد 21 (31 ديسمبر/كانون الأول 2005)، ص ص. 5-19، 15ص.
الناشر
تاريخ النشر
2005-12-31
دولة النشر
ليبيا
عدد الصفحات
15
التخصصات الرئيسية
الملخص EN
Direct diffusion bonding (DB) of 1011 Al-alloy has been investigated in Argon atmosphere for various temperatures, pressures and times.
Indirect diffusion bond was also applied in Argon atmosphere using a pure copper foil as an interlayer; the tests were performed at temperatures of 450 °C, 520°C and 550°C.
A transient liquid phase (eutectic) formed between aluminium and copper at time of 60 min.
at 550°C in which good metallurgical bond was achieved for copper interlayered bonds.
However, poor bond was obtained for plain bonds and a maximum of 117 MPa tensile strength was achieved.
Poor bonding was attributed to the oxide film present on the faying surfaces
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Musa, S. M.. 2005. Diffusion bonding of 7017 al-alloy. al-Buḥūth al-Ṣināʻīyah،Vol. 2005, no. 21, pp.5-19.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-110200
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Musa, S. M.. Diffusion bonding of 7017 al-alloy. al-Buḥūth al-Ṣināʻīyah No. 21(Dec. 2005), pp.5-19.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-110200
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Musa, S. M.. Diffusion bonding of 7017 al-alloy. al-Buḥūth al-Ṣināʻīyah. 2005. Vol. 2005, no. 21, pp.5-19.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-110200
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references : p. 18-19
رقم السجل
BIM-110200
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر