Experimental Validation of Fatigue Life of CCGA 624 Package with Initial Contact Pressure of Thermal Gap Pads under Random Vibration Excitation
المؤلفون المشاركون
Oh, Hyun-Ung
Jung, Sung-Hoon
Park, Tae-Yong
Jeon, Su-Hyeon
Kim, Su-Jeong
المصدر
International Journal of Aerospace Engineering
العدد
المجلد 2018، العدد 2018 (31 ديسمبر/كانون الأول 2018)، ص ص. 1-12، 12ص.
الناشر
Hindawi Publishing Corporation
تاريخ النشر
2018-10-08
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
12
الملخص EN
Thermal gap pads are widely used for effective heat transfer from high-heat-dissipating components to a heat sink.
The initial contact pressure of thermal pads is an important parameter for enhancing the heat transfer capability of thermal design during the assembly process of the heat sink.
However, this causes stress on the solder joint of the component as a result of the pad’s inherent resistance to deformation.
In this study, we investigated the effect of thermal pad on the fatigue life of the solder joint of CCGA 624 package for space usage.
A random vibration fatigue test for several specimen assembly sets with various pressurization levels of thermal gap pads was performed, and their fatigue lives were compared with that of the package without the initial pressure of thermal gap pads.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Park, Tae-Yong& Jeon, Su-Hyeon& Kim, Su-Jeong& Jung, Sung-Hoon& Oh, Hyun-Ung. 2018. Experimental Validation of Fatigue Life of CCGA 624 Package with Initial Contact Pressure of Thermal Gap Pads under Random Vibration Excitation. International Journal of Aerospace Engineering،Vol. 2018, no. 2018, pp.1-12.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1166926
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Park, Tae-Yong…[et al.]. Experimental Validation of Fatigue Life of CCGA 624 Package with Initial Contact Pressure of Thermal Gap Pads under Random Vibration Excitation. International Journal of Aerospace Engineering No. 2018 (2018), pp.1-12.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1166926
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Park, Tae-Yong& Jeon, Su-Hyeon& Kim, Su-Jeong& Jung, Sung-Hoon& Oh, Hyun-Ung. Experimental Validation of Fatigue Life of CCGA 624 Package with Initial Contact Pressure of Thermal Gap Pads under Random Vibration Excitation. International Journal of Aerospace Engineering. 2018. Vol. 2018, no. 2018, pp.1-12.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1166926
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references
رقم السجل
BIM-1166926
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر