Rapid Formation of Kinetically Sprayed Cu-Sn Intermetallic Film
المؤلفون المشاركون
Choi, Dahyun
Lee, Caroline Sunyong
Kang, Suhee
Kim, Hyungsub
Kim, Hyojun
المصدر
العدد
المجلد 2019، العدد 2019 (31 ديسمبر/كانون الأول 2019)، ص ص. 1-6، 6ص.
الناشر
Hindawi Publishing Corporation
تاريخ النشر
2019-10-21
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
6
التخصصات الرئيسية
الملخص EN
The kinetically spraying method was used to fabricate an in situ copper- (Cu-) tin (Sn) intermetallic compound (IMC) film with its thickness of approximately 1 μm using a Cu-Sn mixed powder.
Microsized Cu (~5 μm) and Sn (~10 μm) powders were mixed at its ratio of 45 : 55 wt.%, respectively, and then deposited onto a silicon substrate, forming an IMC layer.
The actual composition of the deposited film was measured to be at a Cu : Sn ratio of 36 : 64 wt.% (in situ kinetically sprayed at 200°C).
This kinetically sprayed process uses the energy source of collision and heat energy simultaneously, leading to the formation of an IMC phase.
The IMC phase of Cu6Sn5 was formed successfully within 3 minutes of in situ deposition.
Moreover, we obtained a Cu6Sn5 phase when the thin film was annealed in a furnace for 1 hour immediately after kinetically spraying at room temperature.
However, an IMC phase was not formed in the thin film when kinetically sprayed at room temperature followed by heating on a hot plate for 3 minutes.
It seems that the simultaneous supply of collision and heat energy is crucial to result in phase formation.
Therefore, we have proven that the kinetically spraying process is capable of fabricating a super-thin layer of IMC film within a short time.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Choi, Dahyun& Kang, Suhee& Kim, Hyungsub& Kim, Hyojun& Lee, Caroline Sunyong. 2019. Rapid Formation of Kinetically Sprayed Cu-Sn Intermetallic Film. Journal of Nanomaterials،Vol. 2019, no. 2019, pp.1-6.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1182287
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Choi, Dahyun…[et al.]. Rapid Formation of Kinetically Sprayed Cu-Sn Intermetallic Film. Journal of Nanomaterials No. 2019 (2019), pp.1-6.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1182287
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Choi, Dahyun& Kang, Suhee& Kim, Hyungsub& Kim, Hyojun& Lee, Caroline Sunyong. Rapid Formation of Kinetically Sprayed Cu-Sn Intermetallic Film. Journal of Nanomaterials. 2019. Vol. 2019, no. 2019, pp.1-6.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1182287
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references
رقم السجل
BIM-1182287
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر