Research Status of Evolution of Microstructure and Properties of Sn-Based Lead-Free Composite Solder Alloys
المؤلفون المشاركون
Liu, Zhongying
Mao, Feng
Li, Shuai
Wang, Xingxing
Jiu, Yongtao
Luo, Jingyi
Shangguan, Linjian
Jin, Xiangjie
Zhang, Shuye
He, Peng
Long, Weimin
Wu, Gang
المصدر
العدد
المجلد 2020، العدد 2020 (31 ديسمبر/كانون الأول 2020)، ص ص. 1-25، 25ص.
الناشر
Hindawi Publishing Corporation
تاريخ النشر
2020-12-14
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
25
التخصصات الرئيسية
الملخص EN
With the miniaturization of solder joints and deterioration of serving environment, much effort had been taken to improve the properties of Sn-based lead-free solders.
And the fabrication of Sn-based lead-free composite solder alloys by the addition of nanoparticles is one of the effective ways to enhance the properties.
In this paper, the recent research progress on the Sn-based lead-free composite solder alloys is reviewed by summarizing the relevant results in representative ones of Sn-Ag-Cu (SAC), Sn-Bi, and other multielement lead-free composite solder alloys.
Specifically speaking, the effect of the added nanoparticles on the evolution of wettability, microstructure morphology, and mechanical properties of Sn-based lead-free composite solder alloys are summarized.
It is hoped that this paper could supply some beneficial suggestions in developing the novel Sn-based lead-free composite solder alloys.
Additionally, the existed issues and future development trends in the exploitation of new novel Sn-based lead-free composite solder alloys are proposed.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Li, Shuai& Wang, Xingxing& Liu, Zhongying& Mao, Feng& Jiu, Yongtao& Luo, Jingyi…[et al.]. 2020. Research Status of Evolution of Microstructure and Properties of Sn-Based Lead-Free Composite Solder Alloys. Journal of Nanomaterials،Vol. 2020, no. 2020, pp.1-25.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1188595
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Li, Shuai…[et al.]. Research Status of Evolution of Microstructure and Properties of Sn-Based Lead-Free Composite Solder Alloys. Journal of Nanomaterials No. 2020 (2020), pp.1-25.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1188595
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Li, Shuai& Wang, Xingxing& Liu, Zhongying& Mao, Feng& Jiu, Yongtao& Luo, Jingyi…[et al.]. Research Status of Evolution of Microstructure and Properties of Sn-Based Lead-Free Composite Solder Alloys. Journal of Nanomaterials. 2020. Vol. 2020, no. 2020, pp.1-25.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1188595
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references
رقم السجل
BIM-1188595
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر