Interactive Q-Learning Approach for Pick-and-Place Optimization of the Die Attach Process in the Semiconductor Industry
المؤلفون المشاركون
Hur, Sun
Ahn, Gilseung
Park, Myunghwan
Park, You-Jin
المصدر
Mathematical Problems in Engineering
العدد
المجلد 2019، العدد 2019 (31 ديسمبر/كانون الأول 2019)، ص ص. 1-8، 8ص.
الناشر
Hindawi Publishing Corporation
تاريخ النشر
2019-02-18
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
8
التخصصات الرئيسية
الملخص EN
In semiconductor back-end production, the die attach process is one of the most critical steps affecting overall productivity.
Optimization of this process can be modeled as a pick-and-place problem known to be NP-hard.
Typical approaches are rule-based and metaheuristic methods.
The two have high or low generalization ability, low or high performance, and short or long search time, respectively.
The motivation of this paper is to develop a novel method involving only the strengths of these methods, i.e., high generalization ability and performance and short search time.
We develop an interactive Q-learning in which two agents, a pick agent and a place agent, are trained and find a pick-and-place (PAP) path interactively.
From experiments, we verified that the proposed approach finds a shorter path than the genetic algorithm given in previous research.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Ahn, Gilseung& Park, Myunghwan& Park, You-Jin& Hur, Sun. 2019. Interactive Q-Learning Approach for Pick-and-Place Optimization of the Die Attach Process in the Semiconductor Industry. Mathematical Problems in Engineering،Vol. 2019, no. 2019, pp.1-8.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1195691
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Ahn, Gilseung…[et al.]. Interactive Q-Learning Approach for Pick-and-Place Optimization of the Die Attach Process in the Semiconductor Industry. Mathematical Problems in Engineering No. 2019 (2019), pp.1-8.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1195691
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Ahn, Gilseung& Park, Myunghwan& Park, You-Jin& Hur, Sun. Interactive Q-Learning Approach for Pick-and-Place Optimization of the Die Attach Process in the Semiconductor Industry. Mathematical Problems in Engineering. 2019. Vol. 2019, no. 2019, pp.1-8.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-1195691
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references
رقم السجل
BIM-1195691
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر