Interfacial Reaction of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder Alloy on Cu : A Review
المؤلفون المشاركون
Lee, Liu Mei
Mohamad, Ahmad Azmin
المصدر
Advances in Materials Science and Engineering
العدد
المجلد 2013، العدد 2013 (31 ديسمبر/كانون الأول 2013)، ص ص. 1-11، 11ص.
الناشر
Hindawi Publishing Corporation
تاريخ النشر
2013-03-14
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
11
التخصصات الرئيسية
العلوم الهندسية و تكنولوجيا المعلومات
الملخص EN
This paper reviews the function and importance of Sn-Ag-Cu solder alloys in electronics industry and the interfacial reaction of Sn-Ag-Cu/Cu solder joint at various solder forms and solder reflow conditions.
The Sn-Ag-Cu solder alloys are examined in bulk and in thin film.
It then examines the effect of soldering conditions to the formation of intermetallic compounds such as Cu substrate selection, structural phases, morphology evolution, the growth kinetics, temperature and time is also discussed.
Sn-Ag-Cu lead-free solder alloys are the most promising candidate for the replacement of Sn-Pb solders in modern microelectronic technology.
Sn-Ag-Cu solders could possibly be considered and adapted in miniaturization technologies.
Therefore, this paper should be of great interest to a large selection of electronics interconnect materials, reliability, processes, and assembly community.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Lee, Liu Mei& Mohamad, Ahmad Azmin. 2013. Interfacial Reaction of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder Alloy on Cu : A Review. Advances in Materials Science and Engineering،Vol. 2013, no. 2013, pp.1-11.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-447437
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Lee, Liu Mei& Mohamad, Ahmad Azmin. Interfacial Reaction of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder Alloy on Cu : A Review. Advances in Materials Science and Engineering No. 2013 (2013), pp.1-11.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-447437
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Lee, Liu Mei& Mohamad, Ahmad Azmin. Interfacial Reaction of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder Alloy on Cu : A Review. Advances in Materials Science and Engineering. 2013. Vol. 2013, no. 2013, pp.1-11.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-447437
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references
رقم السجل
BIM-447437
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر