![](/images/graphics-bg.png)
Analysis of CNT Bundle and Its Comparison with Copper Interconnect for CMOS and CNFET Drivers
المؤلفون المشاركون
Hasan, Mohd.
Kureshi, Abdul Kadir
المصدر
العدد
المجلد 2009، العدد 2009 (31 ديسمبر/كانون الأول 2009)، ص ص. 1-6، 6ص.
الناشر
Hindawi Publishing Corporation
تاريخ النشر
2009-10-20
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
6
التخصصات الرئيسية
العلوم الهندسية و تكنولوجيا المعلومات
الكيمياء
هندسة مدنية
الملخص EN
In nanoscale regime as the CMOS process technology continues to scale, the standard copper (Cu) interconnect will become a major hurdle for onchip communication due to high resistivity and electromigration.
This paper presents the comprehensive evaluation of mixed CNT bundle interconnects and investigates their prospects as a low power high-speed interconnect for future nanoscale-integrated circuits.
The performance of mixed CNT bundle interconnect is examined with carbon nanotube field effect transistor (CNFET) as a driver and compared with the traditional interconnect, that is, CMOS driver on Cu interconnect.
All HSPICE simulations are carried out at operating frequency of 1 GHz and it is found that mixed CNT bundle interconnects with CNFET as the driver can potentially provide a substantial delay reduction over traditional interconnects implemented at 32 nm process technology.
Similarly, the CNFET driver with mixed CNT bundle as interconnect is more energy efficient than the traditional interconnect at all supply voltages (VDD) from 0.9 V to 0.3 V.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Kureshi, Abdul Kadir& Hasan, Mohd.. 2009. Analysis of CNT Bundle and Its Comparison with Copper Interconnect for CMOS and CNFET Drivers. Journal of Nanomaterials،Vol. 2009, no. 2009, pp.1-6.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-475529
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Kureshi, Abdul Kadir& Hasan, Mohd.. Analysis of CNT Bundle and Its Comparison with Copper Interconnect for CMOS and CNFET Drivers. Journal of Nanomaterials No. 2009 (2009), pp.1-6.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-475529
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Kureshi, Abdul Kadir& Hasan, Mohd.. Analysis of CNT Bundle and Its Comparison with Copper Interconnect for CMOS and CNFET Drivers. Journal of Nanomaterials. 2009. Vol. 2009, no. 2009, pp.1-6.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-475529
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references
رقم السجل
BIM-475529
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
![](/images/ebook-kashef.png)
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر
![](/images/kashef-image.png)