Numerical Simulation on Electrical-Thermal Properties of Gallium-Nitride-Based Light-Emitting Diodes Embedded in Board
المؤلفون المشاركون
Zhou, Jing
Long, Xing-ming
Liao, Rui-jin
المصدر
العدد
المجلد 2012، العدد 2012 (31 ديسمبر/كانون الأول 2012)، ص ص. 1-6، 6ص.
الناشر
Hindawi Publishing Corporation
تاريخ النشر
2012-10-24
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
6
التخصصات الرئيسية
الملخص EN
The electrical-thermal characteristics of gallium-nitride- (GaN-) based light-emitting diodes (LED), packaged by chips embedded in board (EIB) technology, were investigated using a multiphysics and multiscale finite element code, COMSOL.
Three-dimensional (3D) finite element model for packaging structure has been developed and optimized with forward-voltage-based junction temperatures of a 9-chip EIB sample.
The sensitivity analysis of the simulation model has been conducted to estimate the current and temperature distribution changes in EIB LED as the blue LED chip (substrate, indium tin oxide (ITO)), packaging structure (bonding wire and chip numbers), and system condition (injection current) changed.
This method proved the reliability of simulated results in advance and useful material parameters.
Furthermore, the method suggests that the parameter match on Shockley's equation parameters, Rs, nideal, and Is, is a potential method to reduce the current crowding effect for the EIB LED.
Junction temperature decreases by approximately 3 K to 10 K can be achieved by substrate thinning, ITO, and wire bonding.
The nonlinear-decreasing characteristics of total thermal resistance that decrease with an increase in chip numbers are likely to improve the thermal performance of EIB LED modules.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Long, Xing-ming& Liao, Rui-jin& Zhou, Jing. 2012. Numerical Simulation on Electrical-Thermal Properties of Gallium-Nitride-Based Light-Emitting Diodes Embedded in Board. Advances in OptoElectronics،Vol. 2012, no. 2012, pp.1-6.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-476272
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Long, Xing-ming…[et al.]. Numerical Simulation on Electrical-Thermal Properties of Gallium-Nitride-Based Light-Emitting Diodes Embedded in Board. Advances in OptoElectronics No. 2012 (2012), pp.1-6.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-476272
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Long, Xing-ming& Liao, Rui-jin& Zhou, Jing. Numerical Simulation on Electrical-Thermal Properties of Gallium-Nitride-Based Light-Emitting Diodes Embedded in Board. Advances in OptoElectronics. 2012. Vol. 2012, no. 2012, pp.1-6.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-476272
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references
رقم السجل
BIM-476272
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر