![](/images/graphics-bg.png)
Fuzzy TOPSIS for Multiresponse Quality Problems in Wafer Fabrication Processes
المؤلفون المشاركون
Liu, Chiun-Ming
Chuang, Wen-Chieh
Ji, Mei-Yu
المصدر
العدد
المجلد 2013، العدد 2013 (31 ديسمبر/كانون الأول 2013)، ص ص. 1-6، 6ص.
الناشر
Hindawi Publishing Corporation
تاريخ النشر
2013-05-12
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
6
التخصصات الرئيسية
تكنولوجيا المعلومات وعلم الحاسوب
الملخص EN
The quality characteristics in the wafer fabrication process are diverse, variable, and fuzzy in nature.
How to effectively deal with multiresponse quality problems in the wafer fabrication process is a challenging task.
In this study, the fuzzy technique for order preference by similarity to an ideal solution (TOPSIS), one of the fuzzy multiattribute decision-analysis (MADA) methods, is proposed to investigate the fuzzy multiresponse quality problem in integrated-circuit (IC) wafer fabrication process.
The fuzzy TOPSIS is one of the effective fuzzy MADA methods for dealing with decision-making problems under uncertain environments.
First, a fuzzy TOPSIS methodology is developed by considering the ambiguity between quality characteristics.
Then, a detailed procedure for the developed fuzzy TOPSIS approach is presented to show how the fuzzy wafer fabrication quality problems can be solved.
Real-world data is collected from an IC semiconductor company and the developed fuzzy TOPSIS approach is applied to find an optimal combination of parameters.
Results of this study show that the developed approach provides a satisfactory solution to the wafer fabrication multiresponse problem.
This developed approach can be also applied to other industries for investigating multiple quality characteristics problems.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Liu, Chiun-Ming& Ji, Mei-Yu& Chuang, Wen-Chieh. 2013. Fuzzy TOPSIS for Multiresponse Quality Problems in Wafer Fabrication Processes. Advances in Fuzzy Systems،Vol. 2013, no. 2013, pp.1-6.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-476286
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Liu, Chiun-Ming…[et al.]. Fuzzy TOPSIS for Multiresponse Quality Problems in Wafer Fabrication Processes. Advances in Fuzzy Systems No. 2013 (2013), pp.1-6.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-476286
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Liu, Chiun-Ming& Ji, Mei-Yu& Chuang, Wen-Chieh. Fuzzy TOPSIS for Multiresponse Quality Problems in Wafer Fabrication Processes. Advances in Fuzzy Systems. 2013. Vol. 2013, no. 2013, pp.1-6.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-476286
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references
رقم السجل
BIM-476286
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
![](/images/ebook-kashef.png)
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر
![](/images/kashef-image.png)