Signal Integrity Analysis in Carbon Nanotube Based Through-Silicon Via
المؤلفون المشاركون
Kaushik, Brajesh Kumar
Majumder, Manoj Kumar
Manhas, Sanjeev Kumar
Kumari, Archana
المصدر
Active and Passive Electronic Components
العدد
المجلد 2014، العدد 2014 (31 ديسمبر/كانون الأول 2014)، ص ص. 1-7، 7ص.
الناشر
Hindawi Publishing Corporation
تاريخ النشر
2014-03-01
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
7
التخصصات الرئيسية
الملخص EN
Development of a reliable 3D integrated system is largely dependent on the choice of filler materials used in through-silicon vias (TSVs).
This research paper presents carbon nanotube (CNT) bundles as prospective filler materials for TSVs and provides an analysis of signal integrity for different single- (SWCNT), double- (DWCNT), and multi-walled CNT (MWCNT) bundle based TSVs.
Depending on the physical configuration of a pair of TSVs, an equivalent electrical model is employed to analyze the in-phase and out-phase delays.
It is observed that, using an MWCNT bundle (with number of shells = 10), the overall in-phase delays are reduced by 96.86%, 92.33%, 78.35%, and 32.72% compared to the bundled SWCNT, DWCNT, 4-shell MWCNT, and 8-shell MWCNT, respectively; similarly, the overall reduction in out-phase delay is 85.89%, 73.38%, 45.92%, and 12.56%, respectively.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Majumder, Manoj Kumar& Kumari, Archana& Kaushik, Brajesh Kumar& Manhas, Sanjeev Kumar. 2014. Signal Integrity Analysis in Carbon Nanotube Based Through-Silicon Via. Active and Passive Electronic Components،Vol. 2014, no. 2014, pp.1-7.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-478498
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Majumder, Manoj Kumar…[et al.]. Signal Integrity Analysis in Carbon Nanotube Based Through-Silicon Via. Active and Passive Electronic Components No. 2014 (2014), pp.1-7.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-478498
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Majumder, Manoj Kumar& Kumari, Archana& Kaushik, Brajesh Kumar& Manhas, Sanjeev Kumar. Signal Integrity Analysis in Carbon Nanotube Based Through-Silicon Via. Active and Passive Electronic Components. 2014. Vol. 2014, no. 2014, pp.1-7.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-478498
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references
رقم السجل
BIM-478498
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر