Thermal-Aware Test Schedule and TAM Co-Optimization for Three-Dimensional IC
المؤلفون المشاركون
Chakrabarty, Krishnendu
Shih, Chi-Jih
Hsu, Chih-Yao
Kuo, Chun-Yi
Rau, Jiann-Chyi
Li, James
المصدر
Active and Passive Electronic Components
العدد
المجلد 2012، العدد 2012 (31 ديسمبر/كانون الأول 2012)، ص ص. 1-10، 10ص.
الناشر
Hindawi Publishing Corporation
تاريخ النشر
2012-11-28
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
10
التخصصات الرئيسية
الملخص EN
Testing is regarded as one of the most difficult challenges for three-dimensional integrated circuits (3D ICs).
In this paper, we want to optimize the cost of TAM (test access mechanism) and the test time for 3D IC.
We used both greedy and simulated annealing algorithms to solve this optimization problem.
We compare the results of two assumptions: soft-die mode and hard-die mode.
The former assumes that the DfT of dies cannot be changed, while the latter assumes that the DfT of dies can be adjusted.
The results show that thermal-aware cooptimization is essential to decide the optimal TAM and test schedule.
Blindly adding TAM cannot reduce the total test cost due to temperature constraints.
Another conclusion is that soft-die mode is more effective than hard-die mode to reduce the total test cost for 3D IC.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Shih, Chi-Jih& Hsu, Chih-Yao& Kuo, Chun-Yi& Li, James& Rau, Jiann-Chyi& Chakrabarty, Krishnendu. 2012. Thermal-Aware Test Schedule and TAM Co-Optimization for Three-Dimensional IC. Active and Passive Electronic Components،Vol. 2012, no. 2012, pp.1-10.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-496900
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Shih, Chi-Jih…[et al.]. Thermal-Aware Test Schedule and TAM Co-Optimization for Three-Dimensional IC. Active and Passive Electronic Components No. 2012 (2012), pp.1-10.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-496900
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Shih, Chi-Jih& Hsu, Chih-Yao& Kuo, Chun-Yi& Li, James& Rau, Jiann-Chyi& Chakrabarty, Krishnendu. Thermal-Aware Test Schedule and TAM Co-Optimization for Three-Dimensional IC. Active and Passive Electronic Components. 2012. Vol. 2012, no. 2012, pp.1-10.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-496900
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references
رقم السجل
BIM-496900
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر