Application of Thermal Network Model to Transient Thermal Analysis of Power Electronic Package Substrate
المؤلفون المشاركون
Funawatashi, Yuichi
Ishizuka, Masaru
Koizumi, katsuhiro
Hatakeyama, Tomoyuki
المصدر
Active and Passive Electronic Components
العدد
المجلد 2011، العدد 2011 (31 ديسمبر/كانون الأول 2011)، ص ص. 1-8، 8ص.
الناشر
Hindawi Publishing Corporation
تاريخ النشر
2011-11-22
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
8
التخصصات الرئيسية
الملخص EN
In recent years, there is a growing demand to have smaller and lighter electronic circuits which have greater complexity, multifunctionality, and reliability.
High-density multichip packaging technology has been used in order to meet these requirements.
The higher the density scale is, the larger the power dissipation per unit area becomes.
Therefore, in the designing process, it has become very important to carry out the thermal analysis.
However, the heat transport model in multichip modules is very complex, and its treatment is tedious and time consuming.
This paper describes an application of the thermal network method to the transient thermal analysis of multichip modules and proposes a simple model for the thermal analysis of multichip modules as a preliminary thermal design tool.
On the basis of the result of transient thermal analysis, the validity of the thermal network method and the simple thermal analysis model is confirmed.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Ishizuka, Masaru& Hatakeyama, Tomoyuki& Funawatashi, Yuichi& Koizumi, katsuhiro. 2011. Application of Thermal Network Model to Transient Thermal Analysis of Power Electronic Package Substrate. Active and Passive Electronic Components،Vol. 2011, no. 2011, pp.1-8.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-500975
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Ishizuka, Masaru…[et al.]. Application of Thermal Network Model to Transient Thermal Analysis of Power Electronic Package Substrate. Active and Passive Electronic Components No. 2011 (2011), pp.1-8.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-500975
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Ishizuka, Masaru& Hatakeyama, Tomoyuki& Funawatashi, Yuichi& Koizumi, katsuhiro. Application of Thermal Network Model to Transient Thermal Analysis of Power Electronic Package Substrate. Active and Passive Electronic Components. 2011. Vol. 2011, no. 2011, pp.1-8.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-500975
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references
رقم السجل
BIM-500975
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر