Comparison of H2 and NH3 Treatments for Copper Interconnects
المؤلفون المشاركون
Lin, Bing-Hong
Cheng, Yi-Lung
Wang, Ying-Lung
Leu, Jihperng
Chang, Yu-Min
المصدر
Advances in Materials Science and Engineering
العدد
المجلد 2013، العدد 2013 (31 ديسمبر/كانون الأول 2013)، ص ص. 1-7، 7ص.
الناشر
Hindawi Publishing Corporation
تاريخ النشر
2013-12-19
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
7
التخصصات الرئيسية
العلوم الهندسية و تكنولوجيا المعلومات
الملخص EN
The surface state, electrical, and reliability characteristics of copper (Cu) interconnects after ammonia (NH3) or hydrogen (H2) plasma treatment were investigated in this study.
The experimental results show that H2 plasma treatment has excellent Cu oxide removal efficiency, less impact on the formation of Cu hillocks, and less damage on low-dielectric constant (low-k) dielectrics in comparison to NH3 plasma treatment.
However, H2 plasma treatment results in a higher leakage current between the Cu lines and shorter electromigration (EM) failure time due to a weaker adhesion strength at the Cu film interface.
On the other hand, NH3 plasma treatment without the sufficient treatment time would lead to an increased probability of delamination at the Cu/barrier layer interface since the Cu oxide layer can not be completely removed.
As a result, extending NH3 plasma treatment time can efficiently reduce the adhesion failure and enlarge EM resistance as well.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Chang, Yu-Min& Leu, Jihperng& Lin, Bing-Hong& Wang, Ying-Lung& Cheng, Yi-Lung. 2013. Comparison of H2 and NH3 Treatments for Copper Interconnects. Advances in Materials Science and Engineering،Vol. 2013, no. 2013, pp.1-7.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-501124
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Chang, Yu-Min…[et al.]. Comparison of H2 and NH3 Treatments for Copper Interconnects. Advances in Materials Science and Engineering No. 2013 (2013), pp.1-7.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-501124
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Chang, Yu-Min& Leu, Jihperng& Lin, Bing-Hong& Wang, Ying-Lung& Cheng, Yi-Lung. Comparison of H2 and NH3 Treatments for Copper Interconnects. Advances in Materials Science and Engineering. 2013. Vol. 2013, no. 2013, pp.1-7.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-501124
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references
رقم السجل
BIM-501124
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر