Multilayer, Stacked Spiral Copper Inductors on Silicon with Micro-Henry Inductance Using Single-Level Lithography
المؤلفون المشاركون
Garcia, Ephrahim
Reissman, Timothy
Park, Joon-Sik
المصدر
Active and Passive Electronic Components
العدد
المجلد 2012، العدد 2012 (31 ديسمبر/كانون الأول 2012)، ص ص. 1-8، 8ص.
الناشر
Hindawi Publishing Corporation
تاريخ النشر
2012-04-03
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
8
التخصصات الرئيسية
الملخص EN
We present copper structures composed of multilayer, stacked inductors (MLSIs) with tens of micro-Henry inductance for use in low frequency (sub 100 MHz), power converter technology.
Unique to this work is the introduction of single-level lithography over the traditional two-level approach to create each inductor layer.
The result is a simplified fabrication process which results in a reduction in the number of lithography steps per inductor (metal) layer and a reduction in the necessary alignment precision.
Additionally, we show that this fabrication process yields strong adhesion amongst the layers, since even after a postprocess abrasion technique at the inner diameter of the inductors, no shearing occurs and connectivity is preserved.
In total, three separate structures were fabricated using the single-level lithography approach, each with a three-layered, stacked inductor design but with varied geometries.
Measured values for each of the structures were extracted, and the following results were obtained: inductance values of 24.74, 17.25, and 24.74 μH, self-resonances of 9.87, 5.72, and 10.58 MHz, and peak quality factors of 2.26, 2.05, and 4.6, respectively.
These values are in good agreement with the lumped parameter model presented.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Reissman, Timothy& Park, Joon-Sik& Garcia, Ephrahim. 2012. Multilayer, Stacked Spiral Copper Inductors on Silicon with Micro-Henry Inductance Using Single-Level Lithography. Active and Passive Electronic Components،Vol. 2012, no. 2012, pp.1-8.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-505039
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Reissman, Timothy…[et al.]. Multilayer, Stacked Spiral Copper Inductors on Silicon with Micro-Henry Inductance Using Single-Level Lithography. Active and Passive Electronic Components No. 2012 (2012), pp.1-8.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-505039
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Reissman, Timothy& Park, Joon-Sik& Garcia, Ephrahim. Multilayer, Stacked Spiral Copper Inductors on Silicon with Micro-Henry Inductance Using Single-Level Lithography. Active and Passive Electronic Components. 2012. Vol. 2012, no. 2012, pp.1-8.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-505039
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references
رقم السجل
BIM-505039
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر