Nanowires of Lead-Free Solder Alloy SnCuAg

المؤلفون المشاركون

Atalay, S.
Avsar, D.
Atalay, F. E.
Seckin, T.
Yagmur, V.
Kaya, H.

المصدر

Journal of Nanomaterials

العدد

المجلد 2011، العدد 2011 (31 ديسمبر/كانون الأول 2011)، ص ص. 1-6، 6ص.

الناشر

Hindawi Publishing Corporation

تاريخ النشر

2011-05-17

دولة النشر

مصر

عدد الصفحات

6

التخصصات الرئيسية

العلوم الهندسية و تكنولوجيا المعلومات
الكيمياء
هندسة مدنية

الملخص EN

Ternary Sn88Ag5Cu7, Sn93Ag4Cu3, Sn58Ag18Cu24, Sn78Ag16Cu6, Sn90Ag4Cu6, Sn87Ag4Cu9 alloy nanowires were produced at various values of deposition potential by dc electrodeposition on highly ordered porous anodic alumina oxide (AAO) templates.

During the deposition process some parameters, such as ion content, deposition time, pH, and temperature of the solution, were kept constant.

The diameter and length of regular Sn93Ag4Cu3 nanowires electrodeposited at −1 V were determined by scanning electron microscopy (SEM) to be approximately 200–250 nm and 7-8 μm, respectively.

Differential scanning calorimetry (DSC) results indicate that the melting onset temperature of Sn93Ag4Cu3 nanowires is about 204°C.

نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)

Atalay, F. E.& Avsar, D.& Kaya, H.& Yagmur, V.& Atalay, S.& Seckin, T.. 2011. Nanowires of Lead-Free Solder Alloy SnCuAg. Journal of Nanomaterials،Vol. 2011, no. 2011, pp.1-6.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-508173

نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)

Atalay, F. E.…[et al.]. Nanowires of Lead-Free Solder Alloy SnCuAg. Journal of Nanomaterials No. 2011 (2011), pp.1-6.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-508173

نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)

Atalay, F. E.& Avsar, D.& Kaya, H.& Yagmur, V.& Atalay, S.& Seckin, T.. Nanowires of Lead-Free Solder Alloy SnCuAg. Journal of Nanomaterials. 2011. Vol. 2011, no. 2011, pp.1-6.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-508173

نوع البيانات

مقالات

لغة النص

الإنجليزية

الملاحظات

Includes bibliographical references

رقم السجل

BIM-508173