![](/images/graphics-bg.png)
Effects of Zn and Sb additions on microstructure, creep behavior and thermal properties of binary eutectic Sn-0.7% Cu lead-free solder
المؤلف
المصدر
Arab Journal of Nuclear Sciences and Applications
العدد
المجلد 52، العدد 3 (31 يوليو/تموز 2019)، ص ص. 1-15، 15ص.
الناشر
الجمعية المصرية للعلوم النووية و تطبيقاتها
تاريخ النشر
2019-07-31
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
15
التخصصات الرئيسية
الملخص EN
The effects of Zn and Sb additions on microstructure, creep behavior and thermal properties of binary eutectic Sn-0.7% Cu lead-free solder were investigated.
Results show that Zn-addition reduced the melting temperature of Sn-0.7Cu and enhanced the creep resistance due to the formation of Cu5Zn8 intermetallic compound (IMC) and reduction of Cu6Sn5 phase in β-Sn matrix.
Conversely, the Sb-addition showed a negative effect on both the creep resistance and melting temperature compared to the plain Sn-0.7 Cu and Sn-0.7 Cu-2.0 Zn alloys due to the formation of SnSb IMC particles and coarse Cu6Sn5 phase through the β-Sn rich phase.
The average stress exponents of 4.9-6.0 and activation energies of 50-60 KJ/mol were obtained for three solders; suggesting that the dislocation climb controlled by lattice diffusion is the dominant creep mechanism.
X-ray diffraction (XRD) analysis revealed that the lattice parameters (a), (c), the axial rate (c/a) and the peak height intensities (hkl) of some crystallographic planes are changed with alloying additions and the crystallite size is decreased.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
Yasin, A. M.. 2019. Effects of Zn and Sb additions on microstructure, creep behavior and thermal properties of binary eutectic Sn-0.7% Cu lead-free solder. Arab Journal of Nuclear Sciences and Applications،Vol. 52, no. 3, pp.1-15.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-891734
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
Yasin, A. M.. Effects of Zn and Sb additions on microstructure, creep behavior and thermal properties of binary eutectic Sn-0.7% Cu lead-free solder. Arab Journal of Nuclear Sciences and Applications Vol. 52, no. 3 (Jul. 2019), pp.1-15.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-891734
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
Yasin, A. M.. Effects of Zn and Sb additions on microstructure, creep behavior and thermal properties of binary eutectic Sn-0.7% Cu lead-free solder. Arab Journal of Nuclear Sciences and Applications. 2019. Vol. 52, no. 3, pp.1-15.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-891734
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references : p. 14-15
رقم السجل
BIM-891734
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
![](/images/ebook-kashef.png)
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر
![](/images/kashef-image.png)