![](/images/graphics-bg.png)
Microstructure, creep deformation behavior and reliability of Sn-6.5wt % Zn-0.3 wt % Cu lead free solder after Bi additions
المؤلفون المشاركون
المصدر
Arab Journal of Nuclear Sciences and Applications
العدد
المجلد 52، العدد 2 (30 إبريل/نيسان 2019)، ص ص. 103-111، 9ص.
الناشر
الجمعية المصرية للعلوم النووية و تطبيقاتها
تاريخ النشر
2019-04-30
دولة النشر
مصر
عدد الصفحات
9
التخصصات الرئيسية
الملخص EN
Creep characteristics of Sn-6.5 Zn-0.3 Cu plain solder was studied and compared with Sn-6.5 Zn-0.3 Cu-1 Bi and Sn-6.5 Zn-0.3 Cu-3 Bi solder alloys.
The results show that 3Bi-containing alloy solder has the higher creep resistance (~80 times) than the other two solders at the same stress level and testing temperatures.
The higher creep resistance was attributed to the solid solution and precipitations strengthening effects of Bi atoms.
The precipitation of Bi atoms or particles can significantly refine the microstructure, blocks the movement of dislocations and increases the creep resistance of Bi-containing solders.
Moreover, the creep life time of plain SZC plain solder alloy was extremely enlarged (~23.7 times) with the addition of 3 wt.
% Bi, which could result in improving the reliability of Bi-containing solders.
Additionally, the minimum creep strain rate in the steady state flow is developed during secondary creep and Garofalo model was created from the experimental data to predict the creep deformation mechanism.
Based on the obtained stress exponents and activation energies, it is proposed that the dominant deformation mechanism is dislocation climb over the whole temperature range investigated.
نمط استشهاد جمعية علماء النفس الأمريكية (APA)
al-Khawas, E. H.& Fadil, M. M.. 2019. Microstructure, creep deformation behavior and reliability of Sn-6.5wt % Zn-0.3 wt % Cu lead free solder after Bi additions. Arab Journal of Nuclear Sciences and Applications،Vol. 52, no. 2, pp.103-111.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-892208
نمط استشهاد الجمعية الأمريكية للغات الحديثة (MLA)
al-Khawas, E. H.& Fadil, M. M.. Microstructure, creep deformation behavior and reliability of Sn-6.5wt % Zn-0.3 wt % Cu lead free solder after Bi additions. Arab Journal of Nuclear Sciences and Applications Vol. 52, no. 2 (Apr. 2019), pp.103-111.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-892208
نمط استشهاد الجمعية الطبية الأمريكية (AMA)
al-Khawas, E. H.& Fadil, M. M.. Microstructure, creep deformation behavior and reliability of Sn-6.5wt % Zn-0.3 wt % Cu lead free solder after Bi additions. Arab Journal of Nuclear Sciences and Applications. 2019. Vol. 52, no. 2, pp.103-111.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-892208
نوع البيانات
مقالات
لغة النص
الإنجليزية
الملاحظات
Includes bibliographical references : p. 111
رقم السجل
BIM-892208
قاعدة معامل التأثير والاستشهادات المرجعية العربي "ارسيف Arcif"
أضخم قاعدة بيانات عربية للاستشهادات المرجعية للمجلات العلمية المحكمة الصادرة في العالم العربي
![](/images/ebook-kashef.png)
تقوم هذه الخدمة بالتحقق من التشابه أو الانتحال في الأبحاث والمقالات العلمية والأطروحات الجامعية والكتب والأبحاث باللغة العربية، وتحديد درجة التشابه أو أصالة الأعمال البحثية وحماية ملكيتها الفكرية. تعرف اكثر
![](/images/kashef-image.png)