Selective electroless precipitation of copper on non - conductive surfaces using the semiconductor zinc oxide

Other Title(s)

الترسيب الانتقائي للنحاس على السطوح غير الموصلة باستخدام شبه الموصل أوكسيد الزنك

Joint Authors

al-Dukhayli, Muhsin Urabi Husayn
al-Saidi, Husayn Inayah Sharhan

Source

Journal of Thi-Qar Science

Issue

Vol. 1, Issue 1 (31 Mar. 2008)7 p.

Publisher

University of Thi-Qar College of Science

Publication Date

2008-03-31

Country of Publication

Iraq

No. of Pages

7

Main Subjects

Chemistry

Topics

Abstract AR

تم ترسيب طبقة خفيفة من اوكسيد الزنك حراريا على شرائح من الزجاج و السيراميك، و التي أبعاد كل منهما 2 * 2.5 سم قبل ترسيب طبقة النحاس التي تتم عادة بأسلوب الترسيب اللاكهربائي، و بالاستفادة من التقنيات المستخدمة بشكل صناعي في صناعة الدوائر الالكترونية المطبوعة مع التحويرات اللازمة لتحسين نوعية الطبقات المرسبة كانت خشونة طبقة أوكسيد الزنك 0.2 مايكرومتر و سمكها 0.7 مايكرومتر، و قد تم تشخيص طبقة أوكسيد بوساطة حيود الأشعة السينية.

إن البلاديوم الثنائي المستخدم كمنشط أو بادئ للترسيب الكهربائي قد اختزل إلى البلاديوم على سطح طبقة اوكسيد الزنك بوساطة الأشعة فوق البنفسجية خلال دقيقة إلى دقيقة و نصف.

وجد أن لطبقة النحاس المترسبة في الخطوات اللاحقة قوة التصاق بلغت (2 و 5) كغم.

ملم-2 على التوالي.

بلغت التوصيلية النوعية للنحاس المرسب لاكهربائيا (5.3 * 10.6) اوم-1.

سم-1 و المقاومة النوعية (1.8 * 10-6) اوم.

سم يتضح من النتائج إمكانية توظيف هذه الطريقة في صناعة الدوائر المطبوعة.

Abstract EN

Zinc oxide layer being thermally precipitated on glass and ceramic strips (2 x 2.5 cm) before the electro less precipitation of copper utilizing the conventional Printed Circuit Boards (PCB) technologies in conjunction with the required modifications to optimize the quality of these layers.

The roughness of ZnO films was Ra 0.02 µm and its thickness about 0.7 µm.

The films being characterized by X-ray diffraction.

The bivalent Pd ( І І ) used as activator was reduced to Pd (0) on surface of ZnO layer by UV light in 1.5 – 2 minutes intervals.

Copper lines precipitated in the subsequent steps have an adhesion power of 2and 5 kg.mm-2 on glass and ceramic respectively.

The specific conductance of the electrolessly deposited copper was found to be (5.3 x 106) ohm-1.cm-1, and the resistivity was (1.8 x 10 -6) ohm.

CM.

From the results of this study the method could be utilized in PCB fabrication.

American Psychological Association (APA)

al-Dukhayli, Muhsin Urabi Husayn& al-Saidi, Husayn Inayah Sharhan. 2008. Selective electroless precipitation of copper on non - conductive surfaces using the semiconductor zinc oxide. Journal of Thi-Qar Science،Vol. 1, no. 1.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-275864

Modern Language Association (MLA)

al-Dukhayli, Muhsin Urabi Husayn& al-Saidi, Husayn Inayah Sharhan. Selective electroless precipitation of copper on non - conductive surfaces using the semiconductor zinc oxide. Journal of Thi-Qar Science Vol. 1, no. 1 (Mar. 2008).
https://search.emarefa.net/detail/BIM-275864

American Medical Association (AMA)

al-Dukhayli, Muhsin Urabi Husayn& al-Saidi, Husayn Inayah Sharhan. Selective electroless precipitation of copper on non - conductive surfaces using the semiconductor zinc oxide. Journal of Thi-Qar Science. 2008. Vol. 1, no. 1.
https://search.emarefa.net/detail/BIM-275864

Data Type

Journal Articles

Language

English

Notes

Includes bibliographical references

Record ID

BIM-275864